晶方科技并购整合吸收先进技术 封装业务快速增长净利预增2.5倍

晶方科技并购整合吸收先进技术 封装业务快速增长净利预增2.5倍

受益于封装业务快速增长，晶方科技业绩创出历史新高。

1月26日，晶方科技发布业绩预告，预计2020年净利润为3.78亿元至3.9亿元，同比增长249.01%至260.09%。继2019年净利增52.27%后，再次大幅增长。

业绩爆发与晶方科技吸收国外先进技术，工艺提升有关。2019年，在第一大股东中新创投背后苏州国资支持下，晶方科技参股基金并购荷兰Anteryon公司73%的股权，移植其领先的设计与制造技术。

通过并购整合，近两年晶方科技主营的光学CMOS影像传感器在手机、安防、汽车等行业应用不断增加，封装业务快速增长，业绩爆发。

受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，晶方科技生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势。

2020年晶方科技业绩逐季递增。第一、二、三季度营收分别为1.91亿元、2.64亿元、3.09亿元，环比增-12.96%、38.63%、16.99%，同期净利润分别为0.62亿元、0.94亿元、1.12亿元，环比增10.15%、51.25%、19.29%。