英特尔加码越南芯片封测厂投资规模，主要生产5G产品及处理器
英特尔(Intel Corp.)宣布越南芯片封测厂「Intel Products Vietnam」(简称IPV)的投资规模已加码近50%，主要用来生产5G产品及核心处理器。
英特尔26日透过新闻稿指出，该公司2006年就宣布要在西贡高科技园区投入10亿美元，打造一座先进芯片封测厂，如今决定加码投资4.75亿美元，总投资额累加至15亿美元。
英特尔制造与营运副总裁兼IPV总经理Kim Huat Ooi表示，截至2020年底为止，越南厂的全球芯片出货量已超过20亿颗。
根据新闻稿，英特尔额外加码的4.75亿美元，是在2019年6月至2020年12月期间投入的。这协助英特尔扩产5G产品、英特尔Hybrid Technology的Intel Core处理器，以及第十代Intel Core处理器。
IPV是英特尔规模最大的封测厂，聘有超过2,700名员工，为全球客户提供服务。英特尔在全球设有10个制造基地，IPV是其中之一。
日经亚洲评论报导，越南在新冠肺炎(COVID-19)疫情期间大致都能正常运作、未像邻国面临封城窘境，英特尔过去17个月加码投资越南厂，让该公司2020年上半年的产量得以年增30%。
英特尔坚持自制芯片
即将接任英特尔执行长的Pat Gelsinger 1月21日在财报电话会议上透露，委外代工比例应会增加，但2023年公司多数产品仍会透过旗下厂房制造。
Gelsinger强调，重振英特尔的领导地位，是他多次婉拒邀请后决定重返公司的关键。他说，「这是国家资产，英特尔必须为整个科技产业及美国的科技地位保持稳健状态。」另一方面，英特尔现任执行长Bob Swan则在同天表示，工程师基本上已解决7nm制程技术的良率问题。
日经新闻1月20日报导，据了解英特尔和台积电密切商讨的晶圆代工案，至少有五项。英特尔准备把部份旗舰处理器委外生产，消息人士说，台积代工的芯片最快2022年问世，2023年放量生产。据悉英特尔有意使用台积最先进的5nm制程，也想使用台积仍在研发的3nm制程。