天数智芯完成C轮12亿人民币融资 沄柏资本和大钲资本联合领投

3月1日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。

“算力为先，耕耘不懈，” 天数智芯董事长蔡全根表示：“天数智芯瞄准7纳米云端GPGPU战略，坚持自主研发，天数智芯的云端芯片BI自‘点亮’以来广受各界人士的支持及关注，并吸引了众多优秀的投资机构对这一赛道的看好。公司始终以成为自主可控的、国际一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商为己任，本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”

天数智芯旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。相较于市场现有主流产品，天数智芯BI芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比。目前公司已深度切入金融、教育、医疗、智能交通等八大行业，并与各垂直领域的龙头企业建立了战略合作，推进产品落地应用。通过本轮融资，天数智芯将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化，提供针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。