AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术

来源:经济日报 网络整理 作者: 时间:2021-06-02 10:32

AMD 台积电 3D chiplet

昨日,AMD总裁暨执行长苏姿丰在台北国际计算机展(COMPUTEX)上指出,AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

今年的台北国际计算机展自今天起至6月30日以虚实整合方式登场,今日由近年爆红的AMD执行长苏姿丰担任上午场的专题演讲主讲人,下午主讲人则为其竞争对手NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋。

苏姿丰指出,随着新款Ryzen处理器、Radeon显示适配器以及新一波AMD Advantage笔电的推出,AMD将继续为游戏迷与玩家扩展该公司领先产品与技术的产业体系。

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苏姿丰表示,我们产业的下个创新疆界,是将芯片设计推向第三维度,AMD在COMPUTEX上亮相3D chiplet技术的首个应用,展现我们将致力于推动高效能运算的发展,显着提升使用者体验。

她认为,我为我们在整个产业体系中培养的深厚伙伴关系感到自豪,这攸关我们日常生活中不可或缺的各种产品与服务。

透过AMD 3D chiplet技术,AMD持续巩固领先业界的IP和对尖端制程与封装技术的投入。苏姿丰认为,此为一项封装方面的突破,采用领先业界的hybrid bond技术,将AMD创新的chiplet架构与3D堆栈结合,提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度,以及比现有3D封装解决方案高出超过15倍的密度。

苏姿丰表示,AMD与台积电紧密合作开发出这项领先业界的技术,功耗低于现有的3D解决方案注,也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆栈技术。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技术的首个应用,与AMD Ryzen 5000系列处理器原型芯片绑定的3D垂直快取,为广泛的应用提供显着的效能提升。

依AMD规划,将在今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

AMD宣布和特斯拉、三星合作,台积电受惠

由于AMD一直是台积电的重要客户,今年上半年已经完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图芯片的产品线转换,成为台积电7nm前三大客户之一,明年还将推出5nm制程的Zen 4架构处理器,法人认为,AMD在客户端获得斩获,台积电同样受惠。

今天,苏姿丰还对外宣布与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。

特斯拉已经在Model S与Model X车款中全新设计的信息娱乐系统,搭载Ryzen嵌入式APU以及基于AMD RDNA 2架构的GPU,支持3A级游戏大作。

在三星手机方面,苏姿丰指出,AMD正与三星合作开发新一代Exynos SoC,采用客制化基于AMD RDNA 2架构的绘图IP,将光线追踪与可变速率渲染功能导入旗舰款手机。


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