锁定上游SOI晶圆 格芯与环球晶签署长期供应协议 志在抢食5G应用商机

来源:财联社 网络整理 作者: 时间:2021-06-08 10:51

晶圆 SOI 芯片

6月8日,全球前三大硅晶圆制造商环球晶(Global Wafers)公告称,与全球特殊工艺芯片代工龙头格芯(Global Foundries)签署了价值8亿美元的12英寸绝缘体上硅(SOI)晶圆长期供应合同。

根据协议,环球晶将增加12吋SOI晶圆产量、以及扩充环球晶在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能,以增加对格芯SOI晶圆的供应量。这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元,12吋SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。

环球晶是格芯SOI晶圆的长期供应商之一,去年,格芯分别与环球晶、法国半导体材料大厂Soitec签订了12英寸SOI晶圆长期供应协议。

促成格芯与上游SOI晶圆供应商合作不断深化的主要原因在于,5G和IoT(物联网)时代,基于RF SOI工艺的射频芯片需求不断扩大。

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格芯近来与上游硅晶圆材料供应商的合作内容均主要针对其RF SOI领域。

RF SOI是专门用于制造智能手机和其他无线产品中的特定射频芯片(如开关和天线调谐器)的专用工艺。

从目前SOI晶圆的市占率来看,RF SOI应用占整体SOI晶圆销售额约六成,高功率Power SOI占比约两成,其余则是FD-SOI及其他技术应用。

智能手机对RF SOI工艺芯片有着巨大需求,随着5G技术发展带动,RF SOI有望成为其中最火热的技术,未来市场整体产能与市占率可望持续扩增。

格芯的8SW RF SOI晶圆的客户便为6GHz以下5G智能手机的主流FEM(前端模块)供应商。

格芯之外,台积电、联电、高塔半导体(Tower Jazz)等头号代工厂均在扩大12英寸RF SOI晶圆产能,以迎接5G,争抢第一波RF业务。

去年10月,格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani表示:“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯制造的芯片,并且,随着行业向5G迁移,对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯和我们业界领先的专业射频解决方案,5G革新将无法实现。”




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