造出2nm芯片后，IBM与日本联手开发尖端芯片

       众所周知，半导体的线路直径越小，性能就越好。美国IBM公司目前有最先进的工艺技术——已经造出2nm芯片，日本则在半导体生产设备方面占有优势。设想一下双方强强联合会对半导体行业带来什么样的影响。

　　据外媒周二（6月8日）最新报道，日本经济产业省将协同美国IBM公司合作研发尖端半导体，双方在不同的领域上都占有优势，有利于尽快确立半导体制造技术。另外，英特尔也获得IBM授权，一同参与计划实现量产。

　　 此前，日本就曾多次向IBM抛出橄榄枝，如今IBM正式加入，为日本研发项目增添了强大的技术力量。据悉，早在2021年3月份，日本经济产业省就已经建立了研究尖端半导体制造技术的框架。为此，日本还邀请了很多在半导体领域上有造诣的企业参与。

　　就在2021年5月末，日本还宣布支付一半的研究费用吸引台积电在日本建立研究项目，除了台积电还有近20家日本公司参与了这个项目，该项目主要是为了确立尖端半导体制造技术的研发。日本积极寻求合作，可见，该国对于国内半导体行业发展非常重视。

　　 如今，半导体制造技术主要集中在台积电、三星等企业手中，美国制造的芯片在全球占比已经降至12%，而日本在芯片制造上更是毫无优势可言。因此，如今这两国加强芯片制造技术的合作，对于美日双方来说都有着重要意义。

　　 除了美日两国之外，中国芯片国产化的进程也已经加速。随着越来越多的中国企业入局芯片研发行业，中国的芯片行业正迎来大爆发，相信不久后，中国国产芯片会有飞跃式的进展。