芯华章发布《EDA 2.0白皮书》 率先提出下一代EDA关键路径

来源:上证报 中国证券网 网络整理 作者: 时间:2021-06-11 14:24

芯华章 EDA 关键路径

       6月11日消息,在南京举行的“2021世界半导体大会”上,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS(Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程,促进全新的芯片设计合作生态,以技术变革加速芯片创新效率,满足芯片多样化需求,赋能科技进步。

  据悉,EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化,平台化和服务化。其中,开放和标准化即产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准,以需求为导向进行定制,方便流程自动化和AI智能处理集成;对于自动化和智能化,EDA2.0的目标是在现有EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比,将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中,形成智能化的EDA设计;在平台化和服务化方面,芯华章打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS,深度利用云端弹性性能,给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。

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  一个需要提及的背景是,当前,“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片,决定了系统应用的竞争优势,芯片的创新效率成为关注的焦点。然而,在过去30年里,芯片的集成规模提高了数万倍,设计难度和成本也急剧增加,但EDA作为集成电路设计工具,在方法论革新与颠覆式技术创新方面却一直没有突破,无法支撑快速增长并急剧分化的应用需求。未来10年,全社会对芯片技术提出更快发展的要求,EDA工具和方法论需要全面进阶,才能降低技术门槛,进一步提升芯片技术发展的速度和创新效率。

  芯华章介绍,EDA 2.0不再是工具的组合,而是一个服务化、可定制的完整平台。由芯华章开创性提出的EDaaS可以直接服务不同的应用需求,支持其快速设计和部署芯片产品,实现更高效更简单的应用创新周期,让芯片设计更简单、更普惠。EDA 2.0的目标就是要让系统工程师和软件工程师也能参与芯片设计,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题。

  在本次发布会上,芯华章董事长兼CEO王礼宾强调:“数字化时代,科学研究范式正在发生革命,人工智能、云技术等前沿科学正在颠覆芯片产业过去的经验和模式。未来系统应用将是芯片设计的核心驱动力,芯华章作为一家以创新为信仰的硬科技企业,将持续投入研究EDA 2.0这一革命性的全新范式,加强前沿探索与关键技术突破,协同生态合作伙伴构建面向未来的新技术与新生态,为产业带来更多换道超车机会,打造数字化发展源动力。”


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