用于半导体前端制程设备的研发及产业化 芯源微拟募资10亿元

日前，芯源微发布定增预案，公司拟发行不超过2520万股，定增募集资金不超10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

谈及本次定增的目的，芯源微认为，公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，紧密跟踪国际先进技术发展趋势，不断加大产品技术创新水平，已在集成电路前道加工设备领域取得突破。公司生产的前道涂胶显影设备和前道Spin Scrubber清洗机设备已在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中并获得国内多家厂商的订单。公司将进一步向精细化前沿技术领域发展，瞄准先进制程前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。

据介绍，通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前端先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，公司将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

同时，公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度，下游客户覆盖集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。

芯源微在预案中表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。为更好地完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目(二期)，提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。

具体项目可行性方面，上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区，预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。该项目计划总投资额为6.4亿元，拟投入募集资金4.7亿元，其余以自筹资金投入。

据悉，该项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

公司的高端晶圆处理设备产业化项目(二期)位于辽宁省沈阳市浑南区，预计建设期同为30个月。计划总投资额为2.89亿元。拟投入募集资金2.3亿元其余以自筹资金投入。项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

此外，本次募集资金中的3亿元拟用于补充流动资金。

芯源微认为，本次发行募资到位后，公司资产总额和净资产额同时增加，营运资金得到进一步充实，从而优化公司的财务结构，降低财务风险，进一步提升公司的盈利能力。

据悉，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处理、6英寸及以下单晶圆处理。