晶圆代工报价再走扬 涨幅超市场预期 龙头扩产脚步不停

来源:财联社 作者: 时间:2021-06-15 11:23

芯片 晶圆 涨价

全球缺芯阴霾持续一年有余,产业链涨声不断。今日台湾地区《经济日报》再曝晶圆代工厂涨价新动向,指出台积电、联电等厂商纷纷调涨Q3报价,最高涨幅达30%,是此前市场预期增幅的两倍之多。涨价厂商中,联电、力积电由于最受客户追捧,涨幅领先,台积电、世界先进等厂商也将根据市场情况作出具体调整。恰逢Q3传统旺季,报价增幅又高于市场预期,相关厂商业绩也有望一路爬升。

供需缺口持续,代工厂仍手握重要话语权。联电昨日透露,今年ASP涨幅可达两位数;力积电此前也表示对报价涨势十拿九稳,甚至立下豪言“如果IC设计客户毛利率超过我的,我一定涨价!”

值得一提的是,产能满载下,联电又在今日传出扩产消息。台湾地区《经济日报》另一篇报道指出,联电近期积极引进黄光、蚀刻等设备,启动两岸同步扩产计划。预计今年底到明年Q2,台湾地区工厂8寸、12寸产能增加1万片,增幅分别为3%、11%;到明年Q3,苏州和舰8寸厂产能也将增加1万片,增幅达13%。

另外,就在6月初,台积电也宣布了多个制程的扩产计划。台南工厂Fab 18 第5-8期厂将负责N3制程;Fab 18 第4期用于N5制程扩产;还计划在新竹建立新厂Fab 20,用于N2制程生产。

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量价齐升又迎旺季 供需难反转

消费电子、新能源汽车等下游市场不断升温,大幅拉高面板驱动IC、电源管理IC、MCU等芯片需求,晶圆代工交期不断拉长。以联电为例,之前一般只需两个月便可交付验证,如今交期至少延长一个半月。其中,12寸晶圆产品交期最短17周,最长甚至要2-3个季度。

另一方面,需求端持续强劲下,台积电、联电等芯片大厂早早就已大举卡位产能,到年底的成熟制程产能订单也都被客户一扫而空,报价水涨船高。而涨价并不仅限于晶圆代工这一个环节,封测、IC设计等各环节厂商纷纷提高报价。之前已有媒体报道指出,“缺芯”已冲击全球169个行业,芯片价格飙涨5倍,下游企业的难题已从“买不到”升级为“买不起”。

有业界人士指出,交期延长、价格涨幅高于预期,此前市场内质疑未来供需可能反转的声音有所减弱。另外,下半年为电子旺季,IC厂商库存水位低,预计电源管理芯片、射频芯片、驱动IC等将持续供不应求。

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