30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山 头部IGBT企业投资

▋ IGBT模块设计封测项目

总投资：30亿元

项目介绍：投资方是国内最头部IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，品质与英飞凌相当；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设，项目总投资30亿元，估值20亿元，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。

▋ 松瓷单晶炉项目

总投资：13亿元

项目介绍：投资方主要从事高端智能装备的研发、设计生产和销售，产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业，客户有隆基、天合、晶澳、东方日升等龙头企业。锡山项目主要从事光伏和半导体行业晶体生长设备的专业技术研发、制造、销售及服务，产品可应用于光伏、半导体等领域，已与晶科、晶澳、中环等达成战略合作。项目总投13亿元（一期3亿元，二期10亿元），三年预计开票超13亿元。

▋ 12寸硅基OLED微型显示器项目

总投资：13亿元

项目介绍：投资方拟出资在锡山建设12寸硅基OLED产线，主要从事0.2到1.5英寸OLED微型显示器研发、生产和销售。项目团队已完成最新款高亮度OLED微型显示器研发，采用microlens和double-stack技术生产制造，产品已进入军品市场。项目总投资13亿元，建成达产后预计年产1.31英寸OLED微型显示芯片200万片，销售40亿元，利税15亿元。