6成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供货商

23日消息，根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的芯片制造设备商为对象进行问券调查得知，约6成在最近1年间面临过零件供应不足问题。Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件供应持续短缺的问题、越来越多芯片设备商急于寻找新的零件供货商。

在接受问券的芯片设备商中、高达59%表示最近1年间曾因现有的零件供货商因生产追不上需求而导致零件供应不足问题。另外，高达7成以上表示，曾面临采购交期、价格、质量等问题。

Caddi指出，在面临零件供应不足问题的企业中，「已出现寻找新零件供货商的动向、包含找上之前未曾生产过半导体相关零件的厂商」。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)6月17日公布的初步统计显示，2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日圆，连续第5个月呈现增长，创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅，且月销售额史上首度突破3,000亿日圆大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月8日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因内存需求超旺，带动今年(2021年)全球半导体销售额预估将年增19.7%至5,272.23亿美元、远优于前次(2020年12月)预估的4,694.03亿美元(年增8.4%)，年增幅将为2018年来首度达到2位数(10%以上)水平，且年销售额将远超2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。

WSTS指出，因当前非常强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%至5,734.40亿美元、将持续创下历史新高纪录。