半导体迎来扩产潮:机构预测今明两年将开建29座晶圆厂,中国领先

来源:第一财经 作者: 时间:2021-06-23 14:58

晶圆 半导体 扩产

6月22日,SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测,全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。

从地域分布看,中国处于领先地位。报告预测,中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区,将新建6个,欧洲和中东共有3个,日本和韩国各有2个。

在这29座晶圆厂中,有15座是晶圆代工厂,月产能为3万至22万片(8英寸等效)。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,未来几年,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看,晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信)对半导体的强劲需求。”

国内某晶圆厂相关人员告诉记者,因为产能紧缺,除了长期的战略合作客户,基本都要先付款。即使这样,一些小客户也很难排上队,交了钱也不能保证交货时间。

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为满足需求,全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。

台积电宣布三年投1000亿美元,并提升今年资本开支至300亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案,扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资,投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元),以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设;英特尔宣布多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商;中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。

一券商电子行业分析师表示:“2020年下半年以来,缺货涨价成为半导体板块的主旋律。缺货涨价态势下,最直接受益的当数晶圆厂及IDM厂商。同时,面对缺芯困境,国内晶圆厂及IDM正积极扩产,规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年陆续开出,对半导体设备板块的推动力不可忽视。”

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根据SEMI此前预测,到2022年,半导体行业将实现三年连续增长,迎来超级周期。

市场调研机构Omdia在2021年第一季度发布的报告中称,半导体总收入季度环比上升0.5%,达到1311亿美元。通常情况下,第一季度是淡季,因为需求在之前的假日季节收尾后有所下降。但新冠疫情打乱了市场动态。

Omdia表示,在疫情的高峰期,由于难以估计未来的需求而导致芯片短缺,提升了许多半导体组件的平均销售价格(ASP)。其结果是第一季度半导体收入增长了0.5%,比历史平均水平-4.7%强得多。

但是,新建产线无法快速缓解短期内的产能紧缺问题。SEMI表示,在今年开始建造新晶圆厂的半导体厂商中,许多要到2023年才会开始安装设备,因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段,不过有些厂商最早可能会在明年上半年开始安装。

据了解,因为MCU等芯片缺货,上游的半导体设备厂也直接受到影响,例如封测设备价格大涨,而且还不一定有货。

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