2025年全球Mini LED背光模组年出货量将达到约1.7亿片

2021年是Mini LED显示技术成熟商用化元年，而在技术层面上，我们仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。在此背景下，中国光学光电子行业协会液晶分会联合中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会、中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Research，在DIC 2021展会同期，以「跨界融合、创新发展」为主题，举办首届「国际Mini/MicroLED供应链创新发展峰会（IMDS）」。会上，Mini/Micro LED供应链中的核心企业家们相聚一堂，围绕Mini/Micro LED供应链发展中所面临的机遇、挑战与前景，展开了积极而热烈的讨论。

CINNOResearch数据预测，Mini LED背光在2020年首发以后，2021年将真正迎来大规模量产，预计当年Mini LED背光芯片出货量约折合89万4”晶圆，预计到2025年这一数字将增长至626万片。电视、显示器市场率先起量，笔记本、平板市场潜力巨大，而车载市场是MiniLED后期重要市场，验证周期较长，起量较晚。

CINNOResearch预测，到2025年，MiniLED背光模组年出货量将达到1.7亿片左右，其中显示器、笔记本、平板等中小尺寸消费应用将占65%左右，而基板面积大约将达到4,100万㎡，其中75%是电视背光基板。

MiniLED背光将依托国内成熟的LCD产业链得以快速渗透，而更进一步的MicroLED将延两条路径发展。一方面是继承小间距LED和MiniLED直显的路线，进一步发展出更小Pitch、直到符合MicroLED标准的应用形态，传统LED厂商和面板大厂将在此市场中竞争与合作共存，消费市场内的应用将主要围绕电视市场展开。另一方面则是以创业公司为主的智能穿戴市场路线，由于门槛低，竞争技术短板大等因素，这一市场将容纳更多新技术试验量产。尽管国内企业先发优势不明显，但在量产转化上会有较多市场机会。