晶圆厂相继加码 28nm成缺芯主战场 封测及设备环节或显著受益

来源:财联社 作者: 时间:2021-07-13 10:32

晶圆 缺芯 台积电 中芯国际

7月12日讯,一流晶圆代工厂正聚焦较成熟制程的芯片领域。据中国台湾地区经济日报消息,台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28nm产能,预计未来2-3年,28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。

全球晶圆代工厂中,台积电在先进制程上具有绝对优势,向来以技术先驱的角色示众。但这波半导体缺货潮主要出现在成熟制程,巨大的利润面前,各大代工厂纷纷调整产能规划,放缓原本计划的先进制程追赶,转而扩产成熟制程,台积电也不得不分出精力,将目光从3-7nm制程转向28nm。

在传出台积电拟扩大28nm产能的同时,也传出台积电5nm和3nm的机器设备的移入厂区进度有放缓迹象,目前仍在观察是否为暂时现象,或是机器设备成本过高、还是客户端需求改变所致。

此前3月17日,中芯国际也公告将和深圳政府合作,以中芯深圳为主体,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。

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为什么是28nm?

自2020年初开始,新冠疫情开始破坏全球半导体供应链,为管控断链风险,厂商纷纷拉高库存水位。

此次半导体缺货主要集中在成熟制程领域,目前市场上短缺的模拟芯片(电源管理芯片)、MCU、传感器(CIS、MEMS等)、射频芯片、驱动芯片等产品均是28nm制程,处理器、高端制程缺货反而受影响较少。

力积电董事长黄崇仁2月份也表示,这一波的强劲需求来自于成熟制程,过去几年来都没有人扩产,而且5G、AI、车用电子等应用发展才刚刚开始,这次的缺货潮“很难解”。

从长期需求上看,万物互联时代,5G、云计算、汽车芯片、物联网芯片为28nm扩展了新的成长空间。根据Omdia发布的调研报告显示,2017年之后,28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降,但在其他多个领域的应用迅速增加,如OTT盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。

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大厂稳步扩产 封测及设备环节有望显著受益

台积电之外,晶圆代工大厂中芯国际、联电数月前均已确定将扩充28nm芯片产能,中芯国际2021年计划的43亿美元资本支出将多数用于成熟制程的扩产,少量用于先进制程的开发。市场中也有消息传出联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司也在考虑与代工厂进行产能合作,以进一步满足市场对28nm的需求。

华创证券分析师耿琛7月4日表示,成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际成熟制程稳步扩产,封测及设备环节有望显著受益。

微电子工艺技术专家、中芯国际技术研发副总裁吴汉明院士也在此前在投资者交流会上透露,目前10nm以上节点的成熟工艺占据83%的市场,而28nm及以上的工艺在国内不管是设计、制造、封测都有公司能够参与进来。

A股上市公司中,利扬芯片已累计研发39大类芯片测试解决方案,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程;通富微电FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化;晶方科技同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。

至纯科技的湿法设备能提供到28nm节点的全部湿法工艺,客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、台力晶等;北方华创12英寸ICP刻蚀机已突破28nm以下制程;中微公司CCP刻蚀设备应用于国际一线客户从65nm到5nm、64层及128层3DNAND晶圆产线及先进封装生产线。

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