荣耀CEO赵明确认Magic3系列搭载高通骁龙888Plus

来源:环球网 作者: 时间:2021-07-21 15:22

骁龙888 高通 荣耀

7月21日消息,近日,在一次荣耀与高通的科技对话节目中,荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布:荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一,并将于8月12日全球发布。

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此外,赵明还表示,荣耀对于高通骁龙888Plus非常有信心,其将完美适配到荣耀Magic3系列之上。荣耀将持续发力底层技术,凭借功耗、续航、影像、通讯等方面的顶级创新能力,以及独家优化能力,全面释放高通骁888Plus的性能。荣耀Magic 3系列将会是体验更好的高通骁龙888Plus机型,并将以此为开端,在全球打响高端化战役。

根据赵明透露,荣耀Magic?3除了拥有骁龙888?Plus的顶级性能之外,在工业设计上也将带来新的突破。本次Maigc?3讲以摄影中的“Magic?Hour”为灵感,带来晨辉金(Golden?Hour)以及曙光蓝(Blue?Hour)两种配色。

根据此前的爆料,荣耀Magic 3将有两款机型可供选择,其分别为标准配置版的Magic 3,以及配置更强劲版将的Magic 3 Pro。荣耀Magic 3系列将采用双挖孔瀑布屏方案,并拥有12GB超大内存规格,支持66W有线快充方案。荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案。同时,荣耀Magic 3 Pro还计划配备潜望式长焦镜头,支持100倍变焦拍摄,主摄则为超大底的高像素传感器,整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验,预计也会拥有出色的夜拍效果。

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