联发科放大招!年底推首款5G旗舰级芯片,采用台积电4纳米制程!

来源:证券时报 e公司 作者: 时间:2021-07-28 09:54

联发科 5G旗舰 芯片

7月28日消息,当高通和三星还停留在5纳米制程、暂无4纳米的确认消息时,联发科已官宣年底推首款5G旗舰级芯片,采用台积电4纳米制程。这意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。

联发科称,目前,联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利,预计首款手机将于2022年第一季量产。

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联发科年底推4纳米制程芯片

7月27日晚,联发科召开第二季度财报电话会议。此次会议上,联发科高层对外表示,将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片,该芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。

“首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。”联发科高层会上表示。

联发科表示,目前,联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利,预计首款手机将于2022年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。

5纳米是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺,这项工艺目前只有三星和高通掌握。据了解,相比现在的5纳米工艺制程,4纳米进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。目前,高通和三星还停留在5纳米制程,暂无4纳米的确认消息。若联发科如前所述,可年底推出4纳米制程芯片,联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。

记者注意到,早在6月24日,就有台湾媒体发布消息称,联发科将于明年上半年发布基于台积电4纳米工艺的天玑2000处理器。如今来看,联发科推4纳米芯片的进程有所加快。

另外,在上月举办的技术大会上,台积电对外表示,4纳米制程技术预计2021年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产。

就在当日,联发科还发布了迅鲲1300T处理器,是联发科旗下目前最强的芯片,但仍是基于6纳米工艺的产品,相比苹果、高通、海思的产品仍存在差距。

Q2营收同比上涨85.9%

根据联发科7月27日发布了截至2021年6月30日的2021年第二季度财报,第二季度合并营收为1256.53亿元(新台币,下同),环比增长16.3%,同比增加85.9%。

联发科表示,其营收环比增长主要得益于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长,同比增长主要得益于5G智能手机和WiFi 6市场份额的增长以及消费电子产品销量的增长。

财报显示,联发科第二季度营业毛利为580.38亿元,环比增加19.6%;净利为275.87亿元,环比增加7%,合并毛利率为 46.2%,较上一季增长 1.3 个百分点,也较去年同期增长 2.7%。

第二季度每股税后盈余为17.44元,上半年每股税后盈余33.65元。联发科指出,第二季度营收和毛利率同步增长,获利上升幅度未能跟上,主要是因为第一季度有业务外获利所致。

据悉,联发科第二季度盈利持续走高,单季每股大赚17.44元,再创历史新高。累计上半年每股赚33.65元,已经超越去年全年26.01元,也就是说,联发科仅上半年就赚赢去年全年。

近日,市场研究机构Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手机AP(应用处理器 )芯片市场份额的相关数据。数据显示,2021年第一季度,联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥,出货量同比增长11%,进一步拉开与高通的差距。

回顾过往,从2019年开始,联发科在5G芯片市场频频发力,相继天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品。进入2021年,高通开始在中端市场不断阻击联发科的进攻态势,先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片,加快对中低端市场布局节奏。

国际权威数据机构IC Insights不久前发布了2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15,其中联发科销售额排名全球第10,Q1营收为38.49亿美元,虽然较去年同期增长18.27亿美元,但仍与高通相差巨大。高通今年Q1销售额达62.81亿美元,排名全球第七。这意味着,联发科市场份额高于高通,但营收只有高通的一半左右,这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。


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