SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 全球硅晶圆出货面积攀新高

来源:财联社 网络整理 作者: 时间:2021-07-29 10:11

SEMI 硅晶圆 芯片 半导体

国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告,今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸,超越上一季的历史纪录,再攀新高,同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动,需求强劲增长,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。

信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“在多种终端应用的推动下,硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求,用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧。”


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(数据来源:SEMI  单位:百万平方英寸)

该报告中引用的数据包括抛光硅片(如原始测试硅片和外延硅片)和发货给终端用户的非抛光硅片。

硅片是大部分半导体芯片的基本材料,而半导体芯片是所有电子产品,包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。自去年下半年以来,半导体芯片短缺已经成为影响全球多个行业的问题,芯片价格也随之水涨船高。

而在近期,包括台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在发布财报时指出,芯片短缺问题将持续存在,并且尽管芯片短缺对汽车行业的影响情况有所缓解,但汽车行业仅仅是受到芯片短缺影响的众多行业中的一小部分。甚至有评论指出,芯片(特别是高端芯片)需求强劲的情况可能会延续到未来十年。

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