功率半导体芯片缺口扩大 部分企业交货周期达69周

来源:第一财经 网络整理 作者: 时间:2021-07-30 11:05

功率半导体 芯片缺口 交货周期

7月30日消息,记者从产业链获悉,功率半导体芯片缺口仍在扩大,部分产品交货周期接近一年半。

IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,多款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周,而产品的涨价幅度从6%到37%不等。

机构认为,受益需求增长叠加涨价、国产替代等因素,2021年功率半导体有望迎来高景气周期。

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交货周期进一步拉长

由于8英寸晶圆代工厂从封测到代工的交货周期不断拉长,多家半导体功率企业也在不断调整产品价格。

捷捷微电7月26日在投资者互动平台表示,今年4月初对部分产品进行了涨价。而在2月份,士兰微(600460.SH)也发布了部分产品品类涨价通知。同时,长晶科技也宣布已从5月开始对全系列产品涨价,上涨幅度约为10%~20%。

而在上述电子分销平台的历史价格数据可以查询到,功率半导体的价格浮动可达30%。

“2021年目前还是产能不足,封装产能也是。”一功率元件研发企业的负责人对记者表示,涨价的主因依然是上游设备供应有限。

华创证券在研报中表示,东南亚为全球IDM制造和封测的重镇,在全球十大IDM和封测企业中有7家在东南亚设立工厂。但疫情影响叠加需求供应问题,让全球半导体供给受限。

此外,SEMI在最新发布的报告中预测,全球半导体厂商将在 2021 年和2022年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。但由于晶圆扩产周期相对较长,海外厂商建设周期或在1年以上,即使有玩家欲新建产能,也难以改变1年内的供给格局。

中国市场需求扩大

除了产能不足外,缺货加剧的另一面是市场的需求增长。仅以汽车为例,新能源车的单车功率器件需求从去年下半年开始呈现爆发式增长,华创证券预测至2025年时新能源车和充电桩相关的市场空间有望超300亿元。

而中国是全球最大的功率器件消费国,研究机构HIS预计,2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元,同比增长4.5%,其中,中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。

但从市场份额来说,国际厂商依然是市场的主导者。

以MOSFET市场为例,目前主要由英飞凌占据第一,排名第二为安森美,第三则是瑞萨的9%。而在含金量更高的高压MOSFET中,英飞凌以36%的市占率排名第一,意法半导体与东芝则以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市场中,由英飞凌、三菱和富士电机依序排名前三大,安森美则主攻在低压的消费电子产业,电压在600V以下,中高压1700V以上领域,是应用在高铁、车用电子、智慧电表等,则被英飞凌、ABB和三菱垄断。

不过,在半导体功率的部分产品上,国产企业的替代实力也逐渐显现,头部厂商也在加大对工厂的投资。

此前,华润微发布公告称,公司全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子产业园区开发有限公司设立合资公司,投建12英寸功率半导体晶圆生产线项目。而士兰微也宣布投资20亿元,在现有集成电路芯片厂房内增加生产设备扩建12英寸芯片生产能力,实现年产24万片芯片产能,实施周期2年。

此外,还有捷捷微电发行可转债募资近12亿元,投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。闻泰科技在上海临港建设的产能规划为40万片/年的12英寸晶圆厂有望在2022年7月投产。

华西证券表示,无论是从产业链成熟的角度还是产品突破的维度,功率半导体板块是进口替代速度相对较快的领域。目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境,设计、制造、封测到模块均相对健全,从制造环节来看,国内目前已具备4/6/8英寸产能,且国内领先的功率IDM公司预计未来会增加12英寸产能,专注特色工艺。


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