华轩阳电子:8英寸产能紧缺致MOSFET“供求失衡” 12英寸“接棒”能否“江湖救急”?

来源:华强电子网 作者:Ali Husain 时间:2021-08-05 09:52

MOSFET 晶圆 功率半导体

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深圳市华轩阳电子有限公司总经理赖柱光:“价格方面我们能撑下去,就会尽量给客户多创造一些利益,优先保证一些货源供给一些长期认可我们品牌的客户和代理商。其实,目前的8英寸晶圆代工产能,以及封装厂整条供应链的产能,的确是比较紧张的,但实际应用端使用量现在不是特别多的,所以可能也存在一定的泡沫。除非像一些医疗类爆款产品,比如血氧仪出货量就很大,我们一些常规的20V30VMOSFET,就主要是用在这类产品上。”


由于8英寸产能的持续紧张,如今全球半导体市场都出现“一缺再缺”的景象,尤其是像MOSFET这类用量巨大的功率半导体领域,反馈明显,已沦为缺货“重灾区”。据业内统计,如今各大晶圆代工厂的8英寸产能已经爆满,像安森美、ST以及英飞凌等大厂在2020年年中就已出现供应不足、交期延长的情况,而国内8英寸代工厂如华虹、华润微产能利用率也均接近满载,联电的8英寸晶圆代工产能更是满载到2021年下半年。与此相对应的是,应用端的需求仍在持续暴涨,此番形势下,如何补救早已千疮百孔的晶圆产能,已迫在眉睫。

 

MOSFET市场成“重灾区”  缺货潮背后暗藏“泡沫”

 

MOSFET市场如今已彻底“沦陷”,从业内经销商的反馈来看,目前无论是国外品牌还是国产品牌均出现大规模缺货的局面。尤其是不少主力供应商的交货期早已大幅延长,比如自20204月起,英飞凌的某些产品的交货时间就已经超过26周,甚至订单确认页面最长可达52周。据悉,安森美、意法半导体(ST)等也有同样的状况,这些IDM大厂的主力产能皆位于东南亚国家,2020年年中时便已出现了供应不足、交期延长的情况,且目前来看这种状况也并未全面恢复,国产品牌则更是全线缺货。

 

结合整个供应链情况来看,归根究底,缺货潮背后其实也有很大一部分利益权衡的因素存在,深圳市华轩阳电子有限公司总经理赖柱光解释到:“疫情之下,很多海外工厂由于缺产能从而造成了这种供给紧张的气氛。从经营的角度来讲,首先,国内像中芯国际这类晶圆大厂,其实也接手了很多国外的订单,毕竟盈利第一,国外疫情的肆虐使得很多国外的订单也会转到国内,这会相应的导致国内代工厂压力大增;其次,MOSFET由于是8英寸晶圆为主,产能如此紧缺的情况下,晶圆厂就会根据产品附加值的高低做一些选择和分配,去掉一些代工价格比较低的产品,也进一步加剧了MOSFET这类产品供给紧张。”毕竟,相比MOSFET而言,晶圆厂会优先选择去用8英寸做利润更高的IC类产品,比如指纹识别芯片、射频芯片或者CIS等等。

 

如此,整个市场就开始弥漫着供货紧张的气氛,而从封装厂方面来看,赖柱光进一步解释到:“由于今年疫情影响,包括我们贸易商或者代理商,都感觉生意可能不会很好,所以之前也不会去考虑去备那么多货。再加上今年,封装厂由于疫情,也不会预留出多大的产能(人力)。所以,现在贸易商的货都卖完了,再加上上个月出口情况又好了一些,但这个时候封装厂又没能够及时补充产能,再加上上游晶圆紧缺,从而使得整个供应链出现问题。”

 

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华轩阳作为国内深谙电机和锂电保护类MOSFET市场的代表企业,针对这波行情,赖柱光表示公司已提前做了充分的准备:“我们因为与封装厂以及晶圆厂有很多接触,所以这一波行情我们是有提前做一些计划和准备的。相对来说,目前比较缺货的是60V的产品。另外,MOSFET也分N沟槽和P沟槽,P沟槽的产品相对会更缺货一些。主要是因为P沟槽的工艺跟N沟槽的生产工艺相比,P沟槽的生产比较缓慢,生产效率更低;其次,P沟槽的产品一般订货量比N沟槽的要少很多,而且价格上也比N沟槽产品要更贵一些,比如我们订晶圆P沟槽的就会比N沟槽的要贵。”所以一时间,整体市场需求量很大、几近全线缺货的情况下,P沟槽的产品缺货也相对更为严重一些。

 

随着这种势头的进一步加剧,有经销商就传言MOSFET价格会普遍上涨10%-20%左右,而且后续可能还会进一步调价。以国内品牌为例,比如20209月中旬,包括富满电子、德瑞普、金誉半导体在内的三家深圳MOSFET厂商就曾陆续向下游客户发布涨价通知。20201013日,富满电子则再次发布调价通知称,由于晶圆价格大幅上涨,将针对8205系列产品出货单价在原价基础上,再上调0.05元。据记者了解,目前多家国内功率器件厂商均有此类的调控计划,具体还会视市场行情做动态性的调整。

 

作为国内MOSFET领域的弄潮者之一,赖柱光表示华轩阳将采取更加灵活且贴近客户的方式来做调控,他表示:“我们会从货源、价格以及支持力度上,优先保障忠诚度高的客户。我们也是等到像上个月成本确实撑不住的时候,才会去考虑涨价。但我始终认为,这波行情起来,当中还是存在一定的泡沫,比如本来只需要订购100片的货,我们怕后面会缺货,所以订200片。但实际上,整个终端的使用量其实并没有说增长的特别迅猛,毕竟需求为王。”

 

因此,“价格方面,我们能撑,就会尽量给客户多创造一些利益,优先保证一些货源供给一些长期认可我们品牌的客户和代理商。其实,目前的8英寸晶圆代工产能,以及封装厂整条供应链的产能,的确是比较紧张的,但实际应用端使用量现在不是特别多的。除非像一些医疗类爆款产品,比如血氧仪,出货量就很大,比如我们一些常规的20V30VMOSFET,就主要是用在这类产品上。”赖柱光告诉记者。所以,贴近客户且紧随市场局势,是当前绝大多数供应商应对市场变局的普遍策略。

 

MOSFET产线“大迁徙” 12英寸能否“江湖救急”?

 

为了能够及时补足8英寸产能紧缺的漏洞,进而提升MOSFET的供应能力,业内厂商几乎使出了浑身解数。但这绝非一朝一夕之功,因为一方面,8英寸产线多年未曾扩产,据中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进透露现在甚至到了即便设备进厂也没有团队来安装的情况,这直接导致产能的扩充进度延期。而且,目前来看再度扩建新产线也需要2-3年以上,无法解决眼下急迫的产能需求;另外,在未有8英寸新产线扩产情况下,厂商仅能购买二手设备去临时搭建8英寸产线。根据SurplusGlobal数据,全球8英寸二手设备仅约700台,但全球8英寸设备需求至少为1000台左右,这也使得二手产线建设难度很大。

 

若是将产能从8英寸转向12英寸,似乎就能很大程度上解决当前问题。理论上来说,12英寸产线相比8英寸成本更低,只是现有新厂折旧在计,具体的成本优势尚不能体现。不过,为了临时救急,业内已经有不少厂商从2020年年初就已开始探索这种产能扩张路径,这也进一步导致当前12英寸线产能也几近满载。

 

相比8英寸晶圆来说,12英寸晶圆尺寸要大很多,赖柱光分析到:“实际上12英寸因为整个晶圆尺寸够大,最大的变化以及优势就是它的产能效率,比如一个圆硅片从生产线第一道环节进去,一直到最后一道环节出来,最快也要3045天的周期。那么12英寸比8英寸的晶圆尺寸要大很多,一批200片出产的产品就会比8英寸的要多出很多,但单颗晶圆还是那么大。”

 

除此,一般来说,晶圆上颗粒挨得越近,参数就会越相近,赖柱光解释到:“12英寸晶圆由于同一片晶圆上的颗粒数变多了,意味着产品的一致性会更好,而功率器件最宝贵的就是一致性。比如一些高速电机的应用,如果一致性更好,大批量量产的时候,元器件与周边IC的配合度也会更好一些,这就使得整体的成品良率会更高,可靠度也就更高。但12英寸、16英寸带来的问题就是易碎,碎一片损失的就很惨重。”

 

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所以,用12英寸晶圆来做MOSFET确实很少见,但无论是选择8英寸还是12英寸主要还是一个最优决策的问题,赖柱光补充到:“例如市面上目前都是一些8寸晶圆厂,而本着高端产品就应该用高端的晶圆产线做的原则,所以很多8寸晶圆厂就会做选择,如果有IC的订单,自然就会选择少做一些MOSFET。但当12英寸出来以后,很多IC订单肯定是要转到12英寸产线去做(比如中央处理器这些产品),那8英寸自然就被拿来主做MOSFET了,毕竟同样的价格下,8英寸是没有办法跟12英寸抢订单的。”

 

因此,对于功率半导体供应商来说,选择8英寸还是12英寸,主要还是经济效益的问题。编者认为,供应商也应该视具体的产品价值和需求情况,在8英寸和12英寸之间做出最优化选择。12英寸固然优势众多,可解一时燃煤之急,但随着12英寸主要产能都逐渐被高价值IC霸占的形势下,留给MOSFET的资源也会越来越少,从晶圆代工厂的角度可能也会趁机涨价,这可能对于大多数MOSFET供应商来说,压力巨大。

 

毕竟,作为晶圆代工厂,扩产也是需要很大成本。尤其是当前各大半导体市场都出现缺货的形势下,晶圆代工厂扩产也需要异常谨慎,因为市场形势瞬息万变,代工厂也需要考虑新产能开出后,后续能否有足够的市场来填充产能。若仅因一时贪利,对形势变化产生误判,后续也将在时间、资金以及人力、IP和客户等多个层面出现重大损失。

 

总之,此番以MOSFET为代表的功率半导体市场波动背后,固然有强劲的应用端刚需驱动,但背后也不乏一定的“泡沫”存在。因此,对于在功率半导体圈子沉浸多年的“老玩家”们来说,后续针对市场价格的调控可能需要更多的贴近客户、因时制宜、合情合理,才能赢得客户与市场等多方对自家品牌的认可和青睐。随着越来越多跟风走12英寸晶圆扩产策略的现象出现,编者认为,各路玩家也应结合自身产品价值、盈利能力、需求情况及扩产成本等多方因素来做综合选择,而非产能紧张、情急之下的盲目跟进。否则,“泡沫”破裂之后,恐将得不偿失。

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