蜂窝物联网芯片公司智联安完成亿元B+轮融资
日前，蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等，智联安将持续引领蜂窝物联网芯片行业发展，服务好广大下游客户，不断提高市场占有率。
国内蜂窝物联网创业公司中的领先者
随着2020年工信部发文推动2G/3G物联网业务迁移转网，建立NB-IoT、Cat.1bis、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系，以及三大运营商2G/3G的大规模退网，NB-IoT和Cat.1bis产业快速发展的大幕正式拉开。智联安正是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司，更是国内首批推出Cat.1bis 芯片的创业公司之一。智联安于2021年基于UMC55nm、28nm工艺先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020，首颗面向“极致数传+”市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110。
国内5G物联网覆盖各行业的应用加速在即，智联安科技抓住产业发展风口，已开始规模化量产落地。由智联安科技自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证，产品完整的功能性已验证，并成功规模化量产落地。在MK8010基础上，智联安还推出了全自研的第二代NB-IoT芯片MK8020，是全球最小NB-IoT芯片，进一步降低模组成本，构建起极强的技术壁垒和商业壁垒。可激活因体积限制而无法应用的更多场景，如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等。
智联安在5G物联网通讯领域持续深耕，现已率先推出LTE Cat.1bis芯片MK8110。Cat.1bis直接复用LTE网络基础设施，拥有极为完善的发展基础。不仅2G/3G退网需要Cat.1bis来承接，随着Cat.1bis技术的成熟及其价格优势，很多4G多模的需求也将逐步替换为Cat.1bis解决方案。为了更好的承接2G退网和满足中低速物理物联网连接的需求，市场从成本、功耗、体积等多方面对Cat.1bis提出了更高的要求。智联安团队具有15年LTE研发及产品化经验，面向全新定义的Cat.1bis规范，自研原创了多项核心领先技术，包括面向低功耗的RAMLESS协议栈技术，面向射频高性能的TrueSAWLESS技术，面向高集成度的片上PMU等，力争将MK8110打造成全新且极具竞争力的LTE Cat.1bis芯片平台以服务众多模组客户。
研发团队具备全链条技术自研能力
智联安科技核心团队拥有数十年国内外著名芯片公司从业经验，创业以来一直深耕于物联网通讯芯片研发，是国内稀缺的掌握蜂窝通讯全部核心技术的创业团队，公司坚持自主创新，从通讯算法到射频技术，从物理层到协议栈等核心技术全部自研。公司核心技术团队均参与过国内过去十余年LTE芯片研发进程，有过带领团队攻克LTE技术难关的宝贵经历。创始人和主要技术团队负责人甚至全程参与了2010年前后第一代TD-LTE芯片的设计和产品化工作。
智联安在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。车联网领域，智联安与国际一线激光雷达企业合作，现已实现量产，为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。智联安将充分发挥自身优势，深耕物联网、车联网领域通信芯片研发工作，不断打磨产品、技术，助力国家新基建相关产业发展，持续吸引多行业、多领域的优质企业客户，成为覆盖最广的物联网应用领域芯片解决方案提供商。
北京集成电路尖端芯片基金投资人徐元表示：射频通信领域是我们一直以来的关注重点，蜂窝、蓝牙、wifi、光通信、专网通信都有布局。万物互联时代，NB-IoT和Cat.1技术承载了中国90%的窄带及中低速业务，蛋糕足够大。我们认为智联安在效能比、芯片面积、成本控制、快速响应等方面具有显著优势，这家公司一路走得很稳健，软硬件都是长期配合的团队，核心协议栈自研、SoC集成能力也很突出。纵向沿通信主赛道，已出货千万量级NB-IoT芯片、推出Cat.1bis芯片、5G NR的进展领先业界；横向拓展AI和车规的能力，技术可复用、战略有协同，非常具有想象空间。
SIG海纳亚洲创投基金投资人宣宜昊表示：我们持续看好智联安在蜂窝物联网领域的发展，作为国内首批量产NB-IoT芯片和推出Cat.1bis芯片的创业公司，智联安的每个研发节点均按计划圆满实现，足见团队具有极强的技术水平与研发管理能力。中国拥有最广阔的蜂窝物联网应用市场，我们期待看到智联安继续充分发挥其技术优势，引领中国蜂窝物联网行业的技术变革。