布局芯片 小米领投黑芝麻智能C轮融资

9月23日消息，自动驾驶计算芯片公司“黑芝麻（参数丨图片）智能”宣布已完成战略轮和C轮融资，小米长江产业基金参与了战略轮融资，并领投了C轮融资，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。这是小米宣布造车后，对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。

完成C轮融资以后，黑芝麻智能的估值接近20亿美元，据悉，融资主要用于下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、人才引进、市场拓展和商业化。

黑芝麻智能成立于2016年，参与此前几轮投资的有北极光创投、蔚来资本、芯动能投资基金、君海创芯、上汽集团、SK中国、招商局创投、达泰资本、风和资本等。黑芝麻智能的目标就是研发性能最强、算力最高的国产自动驾驶计算芯片，提供自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台。

目前，黑芝麻智能已经基于两大核心自研IP（NeuralIQISP 图像信号处理器、高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎）发布了多款芯片产品：

2019年8月，发布第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500，算力达5-10TOPS；

2020年6月，发布第二代芯片华山二号A1000，算力达58-116TOPS，是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片，将作为智驾大脑应用于红旗旗舰SUV车型；

2021年4月，发布华山二号A1000 Pro，并在7月流片成功。INT8的算力为106TOPS，INT4的算力为196TOPS，是国内算力最高的自动驾驶计算芯片，也是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别的功能安全要求的大算力芯片，该芯片计划在2022年年底实现车型量产上市。

为了配合华山系列自动驾驶芯片，黑芝麻智能发布了山海人工智能开发平台，该平台有50多种AI参考模型库转换用例，能降低客户的算法开发门槛，实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度，支持动态异构多核任务分配，支持客户自定义算子开发。

据悉，黑芝麻智能已经与一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、均联智行、速腾聚创、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等企业在L2和L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上进行一系列商业合作。