未能抢到更多AP,暴露全球芯片荒的严重性?
10月14日消息,韩媒etnews报导,三星Galaxy智能机搭载Exynos芯片的比重,将从当前的20%、拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行动AP(Application Processor)品牌,主要供应给Galaxy机种,少部分出货给陆厂。倘若Galaxy机种内建Exynos芯片的比重提高两倍,Exynos的出货量将随之倍增。
多名业界内情人士说,Exynos处理器的最大毛病是5G通讯过热,不过此一问题在次世代芯片已经获得解决。据了解三星和AMD合作,强化图形表现,并努力解决5G通讯过热的问题。System LSI Division总裁In-yeop Kang说,明年1月的新品发布会上,新旗舰AP将内建AMD的次世代GPU。
三星与AMD共同开发的处理器,将用于明年上半的旗舰机「S22」系列,预料3款S22机种都将内建Exynos芯片,部分S22会视地区采用高通处理器。三星也打算在中低阶智能机扩大使用Exynos芯片。
外界认为,全球芯片荒让三星决定增加使用Exynos芯片。明年三星智能机的出货目标为3.2亿支,比今年高出5,000万~6,000万支,确保芯片供给无虞是当务之急。
三星供链地位弱化!传高层赴美求智慧机AP直接遭拒
全球大缺「芯」,三星电子的行动部门主管两度亲赴美国求援,想取得更多智慧机AP,没想到被一口回绝。这显示三星在智能机供应链的购买力弱化,尽管贵为智慧机的龙头厂商,却抢不到优先出货权。
韩媒The Elec 9月28日报导,三星行动部门总裁TM Roh,今年3月和7月两度飞往美国,请求三星主要合作伙伴供应更多AP。消息人士透露,Roh的要求「直接遭拒」(was refused outright)。该AP供货商表示,他们也想提高整体供给,但是无法只增加对三星的出货量。
Roh未能抢到更多AP,暴露全球芯片荒的严重性。除此之外,内情人士指出,这也突显出三星在全球智慧机供链的购买力减弱,大客户通常能夺下首批供给,三星是全球智慧机霸主,被打回票极为罕见。他们认为可能是因为三星日益依赖中国代工厂,陆厂自行采购零组件,压低了三星整体零组件的下单量。
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