未能抢到更多AP，暴露全球芯片荒的严重性？

10月14日消息，韩媒etnews报导，三星Galaxy智能机搭载Exynos芯片的比重，将从当前的20%、拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行动AP（Application Processor）品牌，主要供应给Galaxy机种，少部分出货给陆厂。倘若Galaxy机种内建Exynos芯片的比重提高两倍，Exynos的出货量将随之倍增。

多名业界内情人士说，Exynos处理器的最大毛病是5G通讯过热，不过此一问题在次世代芯片已经获得解决。据了解三星和AMD合作，强化图形表现，并努力解决5G通讯过热的问题。System LSI Division总裁In-yeop Kang说，明年1月的新品发布会上，新旗舰AP将内建AMD的次世代GPU。

三星与AMD共同开发的处理器，将用于明年上半的旗舰机「S22」系列，预料3款S22机种都将内建Exynos芯片，部分S22会视地区采用高通处理器。三星也打算在中低阶智能机扩大使用Exynos芯片。

外界认为，全球芯片荒让三星决定增加使用Exynos芯片。明年三星智能机的出货目标为3.2亿支，比今年高出5,000万~6,000万支，确保芯片供给无虞是当务之急。

三星供链地位弱化！传高层赴美求智慧机AP直接遭拒

全球大缺「芯」，三星电子的行动部门主管两度亲赴美国求援，想取得更多智慧机AP，没想到被一口回绝。这显示三星在智能机供应链的购买力弱化，尽管贵为智慧机的龙头厂商，却抢不到优先出货权。

韩媒The Elec 9月28日报导，三星行动部门总裁TM Roh，今年3月和7月两度飞往美国，请求三星主要合作伙伴供应更多AP。消息人士透露，Roh的要求「直接遭拒」(was refused outright)。该AP供货商表示，他们也想提高整体供给，但是无法只增加对三星的出货量。

Roh未能抢到更多AP，暴露全球芯片荒的严重性。除此之外，内情人士指出，这也突显出三星在全球智慧机供链的购买力减弱，大客户通常能夺下首批供给，三星是全球智慧机霸主，被打回票极为罕见。他们认为可能是因为三星日益依赖中国代工厂，陆厂自行采购零组件，压低了三星整体零组件的下单量。