西湖未来智造获数亿元pre-A轮融资 聚焦电子精密增材制造

       10月21日消息，全球超高精度电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资，时隔仅2个月，再获顶级资本青睐，其技术实力已得到产业、资本市场共识认可。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

　　西湖未来智造成立于2020年，是一家微米级电子3D打印技术研发应用商。公司以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前，西湖未来智造已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。

      独创微纳直写成型3D打印技术，支持多材料精密复杂结构成型

　　对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。

      自研打印材料、量产及打印设备、软件，产品矩阵覆盖多个高价值应用场景

　　西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，不断解锁超高精度和高价值应用场景，并持续精进产品性能、降低客户生产成本，拓宽电子制造行业的上限。

　　公司目前已构建完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，满足客户的性能需求。西湖未来智造的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3D打印设备。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。

      跨学科研发团队，具备数十年海内外科研及产业经验

　　团队中，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比65%，研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，博士后师从3D打印行业鼻祖，美国两院院士、哈佛大学Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士为西湖大学特聘研究员、博士生导师，并任浙江省3D微纳加工与表征重点实验室副主任，曾获2020年“求是基金会杰出青年学者奖”，麻省理工科技评论中国区2019年“35岁以下科技创新35人”等多个荣誉奖项。

　　红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产、量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。