中芯国际深圳扩产项目公示 12英寸晶圆新产能恰迎需求东风

来源:财联社 作者: 时间:2021-10-25 14:32

中芯国际 深圳 扩产 晶圆

10月25日消息,深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”。公示显示,项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,总建筑面积约69410平方米(以土地出让合同为准)。

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据悉,本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施,建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品,配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。根据中芯国际3月发布的合作框架协议公告,本项目新投资额预估23.5亿美元,预计将于明年投产。

中芯国际今年的12英寸项目并不止深圳这一个。据其9月3日公告,公司将在临港自贸区规划建设12英寸28nm晶圆代工产线,计划投资额为88.7亿美元,月产能为10万片,高于深圳坪山区项目。

此外,公司还表示,今年将继续扩产1万片12英寸和4.5万片8英寸的月产能,该部分产能也将于明年释放。

财报数据显示,截至今年上半年,中芯国际产能为56.15万片/月8英寸晶圆,约当24.96万片/月12英寸晶圆。

值得一提的是,近期显示驱动芯片、电源管理芯片厂商已有转向12英寸晶圆的趋势。

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一方面,据台湾电子时报日前报道,此前电源管理芯片制造主要使用8英寸晶圆,但目前8英寸晶圆产能“极度紧缺”,产品供应受限。因此代工厂开始鼓励电源管理芯片客户转向使用12英寸晶圆。

另一方面,驱动芯片厂商也将目光投向了12英寸平台。明微电子10月12日发布的投资者调研报告中提及,公司将原本基于8英寸的产品转移至12英寸平台生产,工艺也由0.18μm逐步向110nm、90nm、55nm调整升级,以求增加单片晶圆切割的芯片数量,提高晶圆利用率,提升产品性价比。

分析师指出,大陆晶圆代工厂积极扩产下,半导体产业链两环节将迎来机遇,全产业链将获得良性发展。

一是本土上游设备材料增长动能提升,占比将有显著提升。民生证券按照此前中芯T3扩产的设备需求测算得出,扩产10万片/月28nm及以上成熟制程将产生大量设备需求,具体为炉管220台、等离子刻蚀设备250台、光阻涂布机70台、光刻机80台、去胶机80台、CVD 420台、PVD 240台,离子注入机130台、CMP 120台、清洗设备170台。

综合多家机构研报,长川科技、北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、至纯科技获得看好。其中,华峰测控第三季度净利1.63亿元,同比增243.8%;北方华创预计,前三季度净利润5.95亿元-7.09亿元,同比增长82.3%-117.21%。

二是设计厂商有望获得更多产能和流片机会。

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