IC载板扩产难挡供需缺口扩大

日前，据报道，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

据台媒《工商时报》报道，吕连瑞表示，比如ABF载板方面，中国大陆CPU厂商也紧跟美系大厂步伐，提出更高规格要求，而sub-6 GHz、毫米波，甚至是低轨卫星、6G等相关芯片产品同样都需要ABF载板。

此外，加密货币领域的GPU需求强劲，在风头正劲的元宇宙概念带领下，网络、通信等相关芯片产品也站上风口，而新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。在此背景下，南亚PCB方面，已在积极扩充产能，预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充，预计届时载板产能将较2020年增加70％。而在近两年业绩逐步垫高的情况下，公司仍预计明年增长将达到两位数。