日本公布历史最贵补充预算案 专设68亿美元投资半导体产业
11月29日消息,日前,日本首相岸田文雄公布了他任内的首个补充预算案,为他的“新资本主义”奠定基础。
根据政府最新公布的文件,岸田内阁追加了36万亿日元(约3,160亿美元)财政支出,是日本历史补充预算中的最高水平。这也使得2021年度一般会计财政支出总额比最初预算增加3成,达到142万亿日元,仅次于2020年度的175万亿日元。
在补充预算中,约31.5万亿日元将用于经济对策,其余将用于日本政府分配给地方政府的地方交付税的增额等。经济对策中,包括了向有孩子的家庭提供的超过1万亿日元的现金补助,以及向受打击的企业提供的数万亿日元的补助。
值得一提的是,政府在追加预算中还专设了7,740亿日元(约合68亿美元)的资金,作为支持尖端半导体生产企业的专项基金,以履行岸田文雄将日本打造成为全球芯片工厂的承诺。
7,740亿日元由三部分组成:6,170亿日元投资于国内尖端芯片制造生产能力;470亿日元投资于模拟芯片和电源管理部件的生产;1,100亿日元投资于下一代半导体的研发。
在6170亿日元的投资中,将有一大部分用于建设新工厂,不过日本经济产业省没有详细说明确切的金额。据日经新闻先前报道,日本政府将为台积电在熊本县建设的新工厂拨出约4000亿日元,剩下的约2000亿日元用于支援美光科技和铠侠等增设新工厂。
近年来,日本政府力推重振半导体产业的战略,基于日本电子、汽车和半导体等产业的传统优势,再结合专项财政补贴,已成功吸纳台积电在日设立新工厂。岸田文雄在接受媒体11月19日的采访中表示,“最近台积电引发关注,但除此之外,还要吸引美国的半导体厂商等,今后在民间扩大各种可能性的举措很重要。”
政府决定发行价值约220亿日元的政府债券来支付预算的部分费用,加重了日本不断增加的债务。国际货币基金组织计算得出,到2021年,即使不计入220亿日元,日本的政府债务规模仍将达到GDP的257%,是发达国家中占比最大的。
- •TDK宣布将在日本新建汽车MLCC工厂2022-05-13
- •西部地区数据中心投资增长6倍 “东数西算”有望迎“业绩浪”2022-05-06
- •积塔半导体将在临港投资二期项目2022-05-06
- •大族激光投资成立科技公司,经营范围含物联网技术研发2022-05-05
- •日媒:日本强化与美国在尖端芯片上合作2022-05-05
- •京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂2022-04-21
- •和辉光电日籍核心技术人员山下佳大朗离职 将返回日本2022-04-11
- •2021年Q4苹果拿下日本穿戴设备市场超7成份额2022-04-08
- •ASML投资2.12亿美元在韩国建EUV维修中心2022-04-06
- •小米投资芯格诺微电子,后者经营范围含集成电路设计2022-03-31