台积电被挖墙脚？牵涉5家半导体大厂

今天，编者从多渠道获悉，业内传出三星有意收购台积电的重要客户，由于前者在手现金逾千亿美元资金充沛，正锁定荷兰恩智浦，美国德州仪器、日本瑞萨电子、德国英飞凌、欧洲意法半导体等指标大厂投资入股或收购。

不过，在编者截稿前，台积电与相关遭到点名的厂商，皆对此不予置评。

钱多补短，3nm、设厂之后再次夹击？

不过，这并不是空穴来风，根据此前韩国方面的消息，三星正在积极推动此前法说会提到的三年内展开有意义的并购这件事，也是为了实现2030年半导体成长达第一的目标。

据悉，直至今年Q3，三星最新的现金储备达到千亿美元级别，远远高于英特尔和台积电。因此，对于三星李在镕近期赴美访问，估计也是考虑动用超过1000亿美元现金储备进行大规模并购的信号。

关键的是，三星虽然是存储芯片的全球领导者，但众所周知，存储芯片行情被质疑快要到达天花板，非存储市场要大得多，因此，对三星来说，收购一家非存储公司非常重要。又考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱，三星以并购增强实力非常有必要。

毕竟，过去4年，全球半导体行业并购总额超过2000亿美元，而三星却没有参与任何大并购。相比起其他友商，三星手上的钞票没有合理配置而白白浪费，甚至惹来股东的怨言。因此，三星的确是有这个需求动机，而此前也许是因为李在镕诉讼案缠身而无法发挥领导作用，拖延了一些关键决策时间。

显然，上述一旦落实，将被外界看作是三星“追击”台积电的再次大招。毕竟，此前不久三星高调宣布了两项大举措，包括3nm GAA技术量产时间节点、赴美建厂等事宜，都在紧跟台积电的脚步。

编者留意到，对于三星此次并购的意向标的，都是国际上举足轻重的车用芯片大厂，关键又是台积电的重要客户，这是有大挖后者墙角的意味？

不难发现，三星正在运用技术、资金、客户等多方面“夹击”台积电。并购或投资举措一旦深入，难免会对上述相关厂商的晶圆代工委外生产策略产生影响，甚至重塑现阶段晶圆代工市场格局。

大挖墙脚，会否破坏中立原则？

毕竟，从最新的情况分析，三星收购企业和英特尔此前的投资或收购案例有很大不同，英特尔投资收购后，最终会沿用被收购标的的合作关系，仍在制造上与台积电深化合作。

但三星若完成收购后，或将调整相关订单，改为由旗下的晶圆代工厂自制。换言之，则是肥水不流外人田，但此消彼长，这自然会侵蚀台积电的业务及客户。

据悉，三星今年第三季最新现金流高达120万亿韩元，可谓有钱任性。在上述收购或投资台积电客户标的当中，除了德州仪器、瑞萨市值会超过千亿美元预算，其余厂商市值都大概在400至600亿美元之间。换言之，从金额的角度上看，收购难度的确并不算很大。

显然，三星希望借美国新厂之机，让其5年后晶圆代工产能大幅增加，与此同时，又利用收购投资事宜同步让其晶圆代工客户群从今年的百家提升至300家以上，以实现最终的半导体宏伟目标。

三星想要追赶台积电成为世界第一，必须要拿下苹果、英特尔等大厂的订单。虽然获取他们的订单难度极高，但三星一直在努力，不久前还获得谷歌订单，不难否认的是，三星正获益于北美科技企业自研芯片的浪潮。

不过，编者看来，三星上述收购投资举动一旦成行，也会引发蝴蝶效应，三星看似有机会“挖到”台积电客户的订单，以填补自家晶圆代工产线空缺，但也可能会破坏晶圆代工产业的中立性原则。

毕竟，三星的IDM模式相对台积电复杂得多，晶圆代工之外，旗下有多个品牌和事业部，假如又成功并购相关企业，难免会和一些客户在合作之余，又同时属于竞争关系，从这一点上看，三星似乎触犯了行业“大忌”。因此，芯片厂商把订单交给更加纯粹的台积电，似乎会更加放心一点？

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