振华风光赴科创板募资12亿元:时隔四年,拟重建晶圆制造产线

来源:财联社 作者: 时间:2021-12-03 10:36

振华风光 科创板 晶圆 IPO

12月2日讯,模拟芯片厂商正加速集结科创板。11月以来,继江苏帝奥微后,贵州振华风光半导体股份有限公司(下称“振华风光”)科创板IPO获受理。

振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,公司业务涵盖高可靠集成电路设计、封装、测试及销售等流程。相关人士表示,这是公司在业内的产研特色。从募投项目来看,振华风光还将力求补齐晶圆制造一环,成为一家IDM厂商。

时隔四年拟重建晶圆制造产线

招股书显示,振华风光拟于科创板公开募资12亿元,并将把其中的80%用于集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,剩余2.5亿资金用于研发中心建设项目。

其中,晶圆制造项目建设内容为新增工艺设备72台(套),目标是建成一条6寸特色工艺线,产能达3k片/每月。与此同时,还将新增先进封测新备110台(套)。

上述项目建成后,振华风光高可靠模拟集成电路产品交付能力将整体提升200万块/每年。而今年上半年,振华风光的集成电路产品产量为62.51万块,几近与去年全年68.04万块的产量平齐,另外2020年全年的产销率为78.98%。

振华风光相关人士在接受记者采访时表示,上述项目将提高公司的整体科研和生产交付的能力,随之带来的附加收益则会通过完成封装、测试等所有加工环节的最终产品销售体现。经测算,项目资本金财务内部收益率为26.24%,动态投资投资回收期为6.02年。

记者注意到,振华风光在2017年之前,曾有过一条3英寸晶圆生产线。不过2012年之后由于半导体行业整体发展迅速,原始建于上世纪70年代的3英寸晶圆制造产线难以满足产品迭代升级需求,于是公司也逐步将发展重心转移至芯片设计和封装测试方向。

时隔约四年,从原本“战略性”放弃产线升级,转变到寻求科创板上市、重新投建新的晶圆制造项目,原因与近两年受多因素影响,半导体行业产能限缩有关,而模拟芯片行业存在显著的定制化需求,随之给企业带入工期、成本等方面难以把控的被动局面。

振华风光方面称,2020年以来,国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况,其中芯片代工交期从原来20周延长到40周。

而振华风光下游客户涵盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高可靠领域,据介绍,其中航天、航空等领域呈现较强的“定制化”属性,生产周期长,产品参数、功能、封装形式差异大。

振华风光方面也表示,基于IDM经营模式,能够“根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制……更好发挥资源的内部整合优势,充分释放芯片设计能力”。现模拟芯片行业巨头如德州仪器或安森美等,拥有上万种芯片产品型号,而公司由于信号链及电源管理器两大类别产品线更为集中,目前共计有150余款。

人才或成晶圆募投项目“掣肘”

业内人士向记者分析称,振华风光当初放弃产线升级改用外采,技术原因或许占据了重要因素。

在2017年晶圆制造产线关停后,振华风光介绍称其原相关人员分流到了公司其他业务部门,晶圆制造也开始委外加工。振华风光在招股书中就募投项目的人才储备表示,在晶圆制造方面,公司拥有涵盖光刻、扩散、钝化、蒸发等工种以及设备维护、生产管理从业经验的人才队伍。

不过,招股书核心技术人员背景介绍显示,其中鲜有明确从事过晶圆制造的人才。就产线建成后,技术研发、调试工作由谁担纲的问题,公司也并未向记者作出正面回应。

鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪曾从事过多条12寸晶圆制造产线论证审核以及专项资金支持工作,他接受记者采访时表示,新建一条6寸晶圆制造产线对人才、资金和设备配置的要求较高。

“人才方面,晶圆制造对高端人才和高水平工程师需求旺盛。”据中国电子信息产业发展研究院等单位发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》,提到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右,而截至2019年年底我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右。也就是说,其中存在着约23万的人才缺口。

不仅如此,周迪直言:“目前集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁,为重新组成晶圆制造团队增加了难度。”此外,据周迪提供的一组数字,目前28所国家示范性微电子学院、20个集成电路人才培养基地,“目前没有一个在贵州”。

在资金方面,以高端模拟芯片制造为例,杭州芯迈此前的IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元。“即使是小产能的晶圆制造生产线,投入资金也在9亿元以上。”

在项目建设初期的设备采购方面,晶圆制造较为核心的三类分别为沉积设备、刻蚀设备和光刻机。周迪认为,设备购置是需要一家公司具备长期行业积累和一定采购能力的事情,“目前国产半导体设备厂商可以满足部分需求”。

振华风光在接受记者采访时表示,募投项目的光刻工艺特征尺寸为亚微米级,设备选用范围相对广泛。

国拨资金项目“拖累”研发费率

招股书显示,当前中国振华直接持有振华风光53.5%股权,为公司控股股东,中国电子为振华风光实际控制人,通过中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光,并通过中电金投,合计控制振华风光57.39%的股权。

报告期内,振华风光下游客户也主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主。由此,若以同一集团合并口径的客户销售额进行统计,报告期内其前五大合并客户收入占当期主营业务收入比例均在90%以上。振华风光还表示,按照军品供应的体系,通常定型产品的供应商不会轻易更换。

报告期内,振华风光自产产品销售收入分别为 17,026.95 万元、24,746.89 万元、 34,465.45 万元和 25,991.30 万元,且占总营收的比例逐年上升。与此同时,报告期内公司毛利率逐年累升,分别为59.88%、64.73%、68.00%及73.76%。

不过,记者注意到,振华风光近年研发费用率显著低于同行业可比企业。公司在招股书中解释称,主要系公司研发人员在承担公司内部研发职责之外,还承担了大量的国拨资金项目研发任务,“按照研发投入占当期营业收入比重计算,报告期内公司研发投入占比较高,与可比公司处于同一水平”。

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招股书所列振华风光与可比公司研发费率

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调整后公司研发费率情况

据了解,国拨资金项目研发任务需要振华风光根据研发方向对项目进行可行性评估, 形成立项论证报告参与竞标,竞标成功后签订技术协议及合同,并按相关管理要求开展项目研制。

在招股书“经营成果分析-其他收益”部分,据振华风光介绍,列举的政府项目对应了国拨资金研发项目的一部分。不过信息显示,多个项目在报告期内形成的收益并不显著。

对此振华风光回应记者称,近年来,公司积极承担国家科研项目,着力开展关键技术与新产品研发,提升企业竞争力,增强了企业自主创新能力;同时,提升了企业在军工集成电路领域影响力。

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