创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片
12月9日消息，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。
创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。
创芯慧联以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等；具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验，具有主流芯片工艺的量产经验，具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验。