正式上市！第三代半导体，国内机会来了？

今天，天岳先进在上交所科创板上市，开盘直接破发，股价跌超5%。盘中震荡拉升，截至发稿，天岳先进涨8.47%，报89.80元。

公告披露，天岳先进本次发行价格82.79元/股，本次科创板上市所募集的资金，主要投向碳化硅半导体材料项目。

汽车产业链“新宠”？

不难发现，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

早在上周，编者也留意到，天岳先进公布的战略投资者缴款认购的名单中，赫然出现了宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车等各“大佬”的身影。毕竟，广祺柒号、问鼎投资分别隶属于广汽集团、宁德时代旗下机构。

来源：天岳先进

值得一提的是，最近另一家SiC衬底厂商同光股份同样获得了车企的投资。长城汽车作为领投方入股同光股份，聚焦SiC在新能源汽车产业的应用。同光股份第一个扩产项目涞源工厂已于去年投入运行；同时，公司还在规划继续推进扩产，预计SiC单晶衬底年产能可达60万片。

当前新能源汽车赛道火热，天岳先进的产品碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，而碳化硅半导体相对于当前汽车领域使用的硅半导体而言，更加节能、耐高温、耐高压等，因此，天岳先进等厂商成为各大车企的“新宠”。

然而，产品所处赛道火热，并不等于一帆风顺，在天岳先进发展过程中，近3年亏损约9亿元，刚于2021年上半年实现盈利。

编者了解到，目前，天岳先进主要产品为半绝缘型碳化硅衬底产品，导电型碳化硅衬底产品的销售金额及占比较小。

关键的是，客户集中度高是天岳先进所面临的风险之一。另外，在设备生产方面，较为依赖国外企业等。

不仅如此，由于起步较晚，天岳先进产品技术与全球行业龙头相比存在差距。以半绝缘型碳化硅衬底为例，在4英寸至6英寸衬底的量产时间上，全球行业龙头企业分别早于天岳先进10年以上及7年以上；截至目前，天岳先进尚不具备8英寸衬底的量产能力，全球行业龙头企业已于2019年或以前具备8英寸衬底量产能力。

因此，“新宠”的短板也是不能忽视的，天岳先进的新股也遭遇了网上部分投资者2000多万元的弃购。

扩产加速，碳化硅何时逆袭？

编者也认为，一直被外界诟病碳化硅材料成本较高的特性，也在发展过程中逐步改善。碳化硅效能的提升给整车带来的降本效应，也能抵消器件本身的成本增加，因此采用碳化硅器件并不会大幅提高整车成本。

另外，不同于传统Si材料，SiC衬底材料成本在总成本中占比近五成。例如，SiC 6英寸晶圆总成本约6400元，其中衬底+外延价值量在3840元左右。

关键的是，预计衬底成本每年以10%-20%的速度下行，产品价格不断下降叠加新能源汽车拉动，预计2022年碳化硅将迎来增长拐点，市场空间约为7-10亿美元；2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。

为此，编者获悉，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。毕竟，据机构测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。

显然，随着市场开启，全球碳化硅产能供给不足，为了保证碳化硅衬底供给，满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。

实际上，天岳先进报告期末的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为上述项目的顺利实施创造了有利条件。

总的来说，考虑到天岳先进在国内半绝缘型碳化硅衬底的龙头地位，半绝缘型稳步增长，导电型产能扩张叠加国产替代需求旺盛，2022-2023年订单将加速放量，后续成长确定性高。