芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资
6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。
芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号芯片设计企业，已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。
芯进电子消息显示，该公司在霍尔传感器领域已经成为头部客户供应商，产品广泛用于光伏逆变器和车规领域，已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。
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