晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

来源:TrendForce 网络整理 作者: 时间:2022-06-21 16:49

晶合 高塔半导体 晶圆代工厂

市调机构TrendForce最新报告显示,2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元,季增8.2%,其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。

从厂商排名上看,台积电以175.3亿美元的营收排名第一,季增11.3%。TrendForce指出,台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格,该批晶圆主要于2022年第一季产出,加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率;三星电子该季度营收为53.3亿美元,季减3.9%,是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂;排名第三名的是联电,营收为22.6亿美元,季增6.6%,同样受惠于晶圆涨价。


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