珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产

珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产

近日，据珠海特区报报道，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“珠海越芯项目”）将如期进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。

据悉，珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）全资子公司。珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶，7月5日设备装机。

此外，越亚半导体官网显示，公司于2019年启动南通越亚半导体有限公司（“南通越亚”）的建设。南通越亚项目计划总投入约37亿元，新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心，项目于2020年上半年启动生产。