最新！8月芯片交期再缩减，部分MCU、PMIC仍供不应求

导语：最新消息显示，8月芯片交期进一步缩短，意味着全球芯片短缺进一步缓解，但有些类型的芯片仍然短缺，诸如Microchip、Infineon等厂商依然有供货压力。回顾以往，自今年6月以来，芯片交付周期开始小幅缩短，表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月，已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。不管如何，芯片交期若能回到10到14周，才是比较健康的状态。

今天，海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）最新数据显示，8月的芯片交期平均为26.8周，比上个月短了一天。

过去投资人认为芯片交期拉长代表存货过多，也是景气骤降的前兆。但在疫情导致供应链中断以及前所未见的短缺之后，交期拉长的意义不同。

来源：SFG

回顾以往，由于新冠疫情导致芯片市场供需严重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉长至27.1周。不过自今年6月以来，芯片交付周期开始小幅缩短，表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月，已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。

海纳国际集团分析师克里斯·罗兰 (Chris Rolland)表示，交期缩短反映对某些技术需求的放缓，如手机和PC，但还有部分市场仍处于过热状态，订单的出现快于芯片制造商供货的速度。“我们认为，超额订货和库存建设尚未发挥作用。”

无独有偶，日前戴尔首席财务官Tom Sweet也表示，在PC市场，供应链已基本恢复正常运营水平。随着可用性的提高和需求的减弱，许多组件的成本正变得越来越便宜。戴尔正在努力去库存，以便之后能够适当发挥价格优势。

芯片业的供需情况经常难以相互匹配，部分原因是有些组件需要几个月才能生产出来。另外，随着经济活动对芯片的需求越来越多，半导制造商如今服务的对象也更为广泛，芯片去向包括汽车、电器和工业设备。

换言之，芯片市场的供需两端总会出现失衡，往往不是极度供应短缺就是极度供应过剩。这背后的原因之一，在于部分芯片组件的生产需要数月时间，因而上游生产商往往难以及时有效地应对下游的供需变化。

如今消费电子需求寒冬来临，行情下行，一些高溢价的模拟芯片一旦往常态价回归，幅度也会更为明显，下跌动辄“跳水”，大幅降价中。

资料显示，此类现象比比皆是，特别是市场上热度高、流通大的型号。如TI的LM358，曾经涨到1块，如今回到一两毛钱；TPS51200DRCR，一度到六七十块，现如今3块。ADI接口隔离IC（如ADMx、ADUMx）的代理货源推到市场，价格跳水多。

ADI市占率仅次于TI，今年6月其市场需求明显减少，通用类芯片价格降幅大，鲜少有成单，以前是抢购，现如今是观望、比价，下游终端都希望用较低的价格拿到所需的芯片。

即便如此，据悉，交货期回到10到14周会是“健康”现象。目前，部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺，订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而，其他芯片厂已经苦于需求下降，其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

不难发现，伴随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场迎来了新的发展机会，全球电源管理芯片市场规模将保持高速增长。数据显示，2026年全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元，则2018-2026年复合增长率为10.73%。

另据IC Insights数据，2021年MCU销售额同比增长23%，全球市场规模提升至196亿美元。预计2022年全球市场仍将保持10%的同比增速，市场规模有望达到215亿美金。

毕竟，汽车“三化”进程不断加速，各类汽车半导体需求量均有不同程度地提高，车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。在基于新能源汽车渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，方正证券也预计中国2025年车规级MCU市场规模达到45.93亿美元，2021-2025年复合增速为11.22%。

从二级市场的反馈来看，今年迄今为止，美股费城半导体指数已经累计下跌33%。英伟达已经累计下跌52%，英特尔累计下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飞凌跌幅相对较小，分别为23.78%和21.66%。因此，业内阶段“新贵”似乎逐渐显现。