机构：2022-2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，美国新增数量最多

机构：2022-2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，美国新增数量最多

11 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。

其中，在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下，未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座，包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。

分析师指出，由于半导体应用需求增长与地缘因素，全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂，但也因此产生更多碳足迹，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。

了解到，另据 SEMI 报告称，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。

版权声明：网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。侵权投诉邮件，请联系：june@mogul-tech.com