汽车芯片标准体系即将发布，涉及MCU、通讯、储存和激光雷达

导语：今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。新能源浪潮带动下，国产汽车芯片蓬勃发展，行业标准制定、认证等正在逐步完善。

刚刚最新消息，中汽中心中国汽车战略与政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中国汽车芯片高峰论坛上表示，今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。

无独有偶，数日前，在2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示，当前国产汽车芯片尚且处于“春秋”早期时代，企业数量快速增长，但大部分汽车芯片产品仅获得初步车规级认证，建议企业布局发挥各自产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。同时，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。

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通常而言，车规级芯片要对安全性、可靠性、稳定性要求高，从设计到流片技术壁垒高，而且传统芯片、汽车电子和整车已经形成一个比较稳定的合作格局，短期替代的难度是比较大的。而新能源汽车为国产汽车芯片提供了新赛道。仅从整车的芯片数量来看，传统车型需要850到1050颗，新能源车型需要920到1180颗。

分类来看，在典型的新能源汽车中，功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，智能网联的发展也对增加对计算、安全、无线通信、存储芯片和传感器的需求；另一方面，随着域控制器的发展，低端的MCU会被集成到SoC里面，另外，部分功能单一的芯片也可能会被集成到SoC或SBC芯片中。

据联盟统计，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，公开宣传显示，50%企业实现了量产应用，超过70%的企业供应种类不多于10种。另外，有50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

各类型汽车芯片进展来看，功率半导体与国际差距相对较小，未来3到5年内有望实现大规模替代；相比，驱动、模拟芯片的种类比较多，但市场上国内的产品比较少，难以满足不了市场的需求，该领域大规模替代难度较大；在电源类芯片领域，国外已经大规模开发SBC芯片，相比国内的低端车规产品系列仍非常缺乏。

总体而言，长期以来，国产汽车芯片种类、数量少，缺乏自身制定的规范。随着国产芯片大规模逐步上量上车，亟待行业标准来指导参考。

2021年6月，中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组发布了《汽车芯片标准体系建设研究成果》，2022年7月份完成了《汽车芯片标准体系建设研究成果》。根据GX部的要求，工作组研究制定了《国家汽车芯片标准体系建设指南（草案）》，目前已经提交给GX部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。

同时，联盟在北京建立了一整套完整的汽车芯片实验室，检测芯片的应用性能、单芯片与控制器层级、适配性等指标，发展出四层级的测试认证，完善车规级芯片认证的框架和实施细则。今年8月份，紫光芯能THA6控制芯片获得国内首张车规级芯片产品认证证书。

另外，针对国产汽车半导体供需，去年联盟广泛征集对接上下游厂商，并发布的国产汽车半导体供需对接手册，收录了1000多条产品需求；另外，联盟还首创了汽车芯片的保险保障机制，来覆盖汽车芯片上车风险。目前汽车芯片保险已经获北京市发布的《高精尖产业发展资金实施指南》采纳，有望获全国推广。