东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。

  应用：

-      工业可编程逻辑控制器

-     数控机床

-     变频器／伺服器

-     IO-Link控制设备

  特性：

-     内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC

（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）

-     采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

-     内置保护功能（过热、过流）

-     高工作温度：Topr（最大值）＝110℃

-     低导通电阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

  主要规格：

（除非另有说明，@Ta＝25℃）

注：

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）

如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址：

TPD2015FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2015FN.html

TPD2017FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2017FN.html

如需了解TPD2017FN的应用信息，请访问以下网址：

TPD2017FN应用说明

https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did＝143320

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：

TPD2015FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2015FN.html

TPD2017FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2017FN.html

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

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