最新！近期半导体项目进展，涉中芯国际、扬杰科技等

导语：最新资料显示，近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列，涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。

总投资11亿！深圳半导体企业落户北滘

2月20日，据顺德区陈村镇消息，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司佛山市信展通电子有限公司（以下简称“信展通”），以5641万元竞得佛山市顺德区北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧02-A6-01地块一，用地面积35255.11平方米（折合52.88亩）。

魅力北滘消息显示，该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。

信展通电子官网显示，该公司是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。据悉，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验。

据悉，该项目总投资1亿元，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。

扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线

扬杰科技2月17日发布公告称，公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司（以下简称“楚微半导体”）30%股权，受让底价约为2.94亿元。

扬杰科技公告显示，该公司原持有楚微半导体40%的股权，若扬杰科技被确认为本次最终受让方，交易完成后，扬杰科技将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为扬杰科技控股子公司，纳入该公司合并报表范围。据悉，扬杰科技参与楚微半导体30%股权的公开竞价主要目的，在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，旨在满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。

官方资料显示，楚微半导体主营业务为为8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC芯片等产品拓展。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。

总投资20亿元，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

涪陵发布消息显示，2月18日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。据悉，该地集中开竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。

消息显示，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

8.09亿！捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。

据披露，捷捷微电于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币，资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，项目总规划用地约56亩。

因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为80,930万元，土建投资19,000万元，设备投资52,300万元(包含18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金9,630万元。

中芯国际天津西青12英寸芯片项目预计3月中旬完成桩基施工作业

据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。

目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。

公开资料显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

总投资约16亿元，和达芯谷二期项目开工

2月21日，浙江杭州钱塘新区举行一季度重大项目集中开工仪式，其中包括和达芯谷二期项目。

钱塘发布消息显示，该项目位于钱塘芯谷，总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用（消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等）、其它泛电子领域中小型生产线等领域，将于2025年6月竣工。

总投资5亿元，杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

2月21日，萧山发改消息显示，浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。消息显示，萧山区集中开工的重大项目共55个，计划总投资约500亿元，其中包括半导体散热新材料制造项目。

据悉，该项目业主为彗芯新材料科技（杭州）有限公司，计划总投资5亿元，用地面积24.78亩，总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔，主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料，同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目，不断精进散热技术，致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。