电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年3月

3月宏观经济

1、全球制造业趋稳回升，波动性加大

3月，全球经济有所回调，但除中国外，包括美国、欧盟及日本等主要经济体仍处低位。普遍性通胀对经济的影响加剧，趋稳态势仍待观察。

3月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业下滑明显，持续走低

1-2月，电子信息制造业生产规模同比小幅收缩，出口呈下降态势，企业效益下滑明显，投资保持较快增长。

2022年2月电子信息制造业运行情况

资料来源：工x部、芯八哥整理

3、半导体销售大幅下挫，指数回调

2023年1月，根据最新调整数据，全球半导体行业销售同比下降18.5%，中国市场同比下跌31.6%。半导体行业已进入了周期性衰退。

从资本市场指数来看，3月费城半导体指数（SOX）上涨9.3%，中国半导体（SW）行业指数回调6.04%。受供应链回暖影响，市场信心短暂回升。

3月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

3月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

3月，全球芯片交货周期从2022年5月高点持续滑落，累计缩短交期超过一个月，种种迹象表明，持续两年多的缺芯危机有望结束。

3月芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group

2、重点芯片供应商交期一览

从最新Q1各供应商看，博通、三星、SK海力士等消费料厂商库存处于高位，Microchip、ST和NXP等应用广泛的厂商交期下降明显，Infineon及安森美等厂商整体交期趋稳。细分品类方面，多数车规级芯片交期改善，消费类产品随着库存去化行情有回转态势。

资料来源：富昌电子、芯八哥整理

3月订单及库存情况

从企业订单及实际库存情况看，消费类厂商订单和库存有所回调，价格有所松动；车规料供给和价格趋于稳定。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

消费料库存去化改善，在传统汽车库存去化下，车规料产品有明显好转，行业景气度回转虽缓但稳。

1、半导体上游厂商

3月，设备需求一定跌幅，关注荷兰将加码限制影响；受代工需求影响，硅晶圆恐面临新的震荡调整。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

3月，主要厂商已过库存调整高峰期，景气度有所回转，重点扩产车规级应用。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

3月，车规料号也面临砍单与降价压力，成熟制程最高降价20%，代工侧已成为新的暴风圈。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

3月，受上游减产及下游去库存影响，行业仍处于下行阶段。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

3月，分销商库存呈现下降走势，大多数产品类别的货期显著缩短。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

3月，工控需求维持稳定；传统汽车降价去化加速；消费电子需求有所分化。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

审慎评估消费电子复苏，预计2023年全球智能手机、PC和平板出货量分别下降1%、11.2%。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

锂电上游碳酸锂价格逼近成本线，叠加2023年新能源汽车继续免征车辆购置税政策，行业景气度看好。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

3月，工控自动化行业随着下游需求释放同步回暖，需求呈现稳定上升态势。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

3月，海外光伏应用市场保持较高需求，以德国为代表的欧洲市场求呈现加速态势。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

预测2023年储能装机规模100GWh，与2022年相比市场规模翻倍，增速远高于光伏市场。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

3月，行业增速低于预期，包括亚马逊、Meta、Google、微软都将下调采购量。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

6G技术研发将全面推进，未来三到五年将是关键技术突破窗口期。

分销与采购机遇及风险

1、机遇

（1）更上层楼，2026年智能家居设备规模或超2790亿

随着技术变革+政策扶持+产业升级下，预计2026年全球智能家居设备市场规模将超2790亿美元。中国已成为全球最大的智能家居生产国，年出货量约2.2亿台，占据全球50%～60%的智能家居市场份额。细分品类看，安全监控和智能照明将成为引领智能家居市场发展重点品类。重点关注厂商包括苹果、三星、华为及小米等。

（2）风生水起，2023年全球折叠手机出货量或达1900万台

据不完全统计，2023年包括三星、华为等多个品牌将会有37款可折叠手机上线，预估全年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台，折叠面板出货量将超过2200万片，产量超过2000万台。重点关注面板及芯片厂商三星、京东方、天马及Magna、集创北方等。

（3）如火如荼，2023年SiC功率器件将突破22亿

据统计，2022年，SiC功率器件主要应用在电动汽车及新能源等领域，市场规模分别为10.9、2.1亿美元，占比约67.4%和13.1%。2023年，随着ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等在汽车、新能源领域项目明朗化，将推动整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，同比增长41.4%。重点关注ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等国内外头部模块厂商进展。

（4）初露曙光，手机HD版本TDDI芯片价格上涨10%

3月初以来，主流手机市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经2022年下半年以来库存调整后的首见报价调涨。据悉，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常。重点关注敦泰、联咏、奇景光电和韦尔等厂商。

2、风险

（1）市场低迷，2月智能手机OEM继续进行库存调整

2月，全球智能手机出货量(批发)和销量(零售)分别同比下降11%和5%。尽管数字有所下降，但智能手机市场从1月开始有所改善。2月行业总库存差额/变化仍为负，表明2月主要OEM仍处于库存调整状态。具体企业方面，三星、小米、荣耀及OV存在一定的库存优化空间，谨慎关注其供应链变化风险。

（2）砍单杀价，关注车企芯片供应链新变化

近期，国内市场有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，车企降价抢市影响到车用芯片产业，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。此外，由于传统汽车开始削减订单，电源管理IC、MOSFET、MCU等原本火热的车规级产品开始面临价格调整风险。

3、政策趋势

本月，谨慎关注地缘z治冲突对芯片产业供应链影响；新能源汽车供应链成为各国关注焦点。

资料来源：芯八哥整理

小结

3月，从需求侧看，以消费类为代表的终端需求处于去库存的最后阶段，行业库存调整高峰已过，客户库存已正常化；供给侧方面，主要厂商已进行供给调整，分销商库存也急剧下降，预计Q2开启复苏。综上，虽然整体数据仍较悲观，但相对2022Q4已有好转迹象。