每片1万美元！台积电这类芯片晶圆报价要翻倍

27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起，制造部门将独立营运，全力冲刺代工业务，三星电子前段时间发布第二代3nm工艺，两大巨头都想和台积电一争高下。而台积电这边，始终维持领先，2nm订单已经开始和客户洽谈。

据台媒电子时报报道，有IC设计业者表示，台积电不仅3纳米大单几乎通吃，2纳米也开始展开合作洽谈。价格方面，尽管半导体产业处于逆风，台积电仍强势再涨，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价其实愈来愈贵。

虽然市场认为英特尔将晶圆代工业务整装待发的消息，能给台积电带来不少压力。但有IC设计厂商认为，虽然多一个代工合作选择是好事，但目前来看，不论是已进入3纳米GAA世代的三星，或是将陆续推出20A、18A制程的英特尔，在制程技术、良率、一条龙服务、客户信任与经济规模等条件方面都不及台积电，想要抢单价格只能更漂亮。此外，还有竞争对手和客户重合的关系存在，信任度也是问题。

值得注意的是，先进制程至少3年前要开始合作，台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，也让台积电在议价、供货等多方优势不断扩大。

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