加单潮!华为引爆手机类IC芯片订单!
最新消息,非苹手机相关芯片厂本季营运报喜,在华为新机所创造的复苏氛围中,以及新兴市场库存去化告一段落,客户纷纷开始加单,联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂,都有机会搭上这波客户加单潮。手机相关IC厂商指出,不少手机品牌业者在华为发表新机之后,感受到当地市场可能转佳的氛围,陆续开始加单。 此前不久,据韩媒The Elec最新报道,由于Mate 60系列的强劲需求,华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部,这一数字比之前机构预测的高出40%。此前,多家机构预测,华为手机明年出货量将达到约7000万部。 报道称,华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台,有望同比增长30%-70%。Mate 60系列出货量在2000万台左右。 众所周知,一部智能手机中包含零部件众多,其中SoC、存储、摄像头模组、电池和屏幕为BOM中成本占比最高的5个零部件。根据Tech Insights的拆机报告,华为Mate60系列除了存储使用SK海力士以及少数摄像头使用索尼外,基本上其他零部件都已经实现国产化。 具体来看,SoC为海思麒麟9000s,采用7nm工艺制程;屏幕采用京东方、维信诺的OLED屏幕,CIS采用的是豪威科技及索尼的器件,而电池则以欣旺达及德赛电池为主。此外,公司的星闪采用的是创耀科技的器件,而卫星通信则以华力创通芯片为主;其他芯片则以韦尔股份、美芯晟、南芯科技等厂商为主。 值得一提的是,本次华为Mate 60 Pro系列手机内部器件已经实现了高度的国产化,说明我国半导体已在核心关键技术领域取得重大的突破。另一方面,华为手机的热销,在让自身终端业务不断回血的同时,也有望带动整个国内手机产业链的复苏。 从产业链来看,目前供应链上游已出现华力创通等华为供应商订单不断翻倍的情况,相信在随后的年报披露中,会有更多的华为产业链上市公司业绩会受益于华为的回归。
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