半导体材料供应紧张风险加剧
电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。
该机构预计，从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年，预计该市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。
尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但TECHCET认为，随着全球新晶圆厂的增加，包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供应预计将在2024年再度紧张，供应紧张的程度将取决于材料供应商扩张延迟的情况。如果材料/化学品产能跟不上晶圆厂扩张的步伐，强劲的需求增长可能会给供应链带来压力。
除了全球晶圆厂扩张之外，新器件技术也将推动材料市场的增长，因为随着层数的增加，全栅场效应晶体管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND需要新材料和额外的工艺步骤增加了数倍。这些材料包括用于EPI硅/硅锗的特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD 和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品（包括高选择性氮化物蚀刻）等。
此外，随着晶圆厂扩大产能，其他挥之不去的供应链限制和潜在的瓶颈也可能导致问题。例如，中美之间的地缘政治问题开始给锗和镓的供应链带来压力，而由于中国在这些材料上占有重要地位，稀土供应的风险正在加剧。
美国的另一个担忧是可能限制材料供应扩张的监管问题。绕过法规的许可可能会增加扩建项目的时间和成本。此外，美国政府针对EHS危害的法规可能会禁止PFAS材料的存在，迫使材料供应商开发替代品，而这需要时间来开发和认证。
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