面临价格压力，中国台湾DDI公司考虑中国大陆晶圆代工厂

中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。

得益于智能手机等消费电子产品的带动，目前小尺寸面板的价格相对健康，而大中型面板价格则没有反弹迹象。电视等产品在2023年上半年出现了需求回升，但目前仍处于需求和价格的低点，导致客户面临巨大的降价压力。

在汽车行业，随着该行业当前进入传统淡季，对中小尺寸面板的需求再次下降。虽然大多数DDI供应商认为汽车面板的降价压力相对较小，但仍无法确定客户2024年将采取何种策略。

业界预计2024年电视、IT产品和汽车领域对大中型面板的需求将大幅回升，然而，2024年尽管有着奥运会、人工智能（AI）、电动汽车普及等带来的机遇，需求的增长预计不会缓解价格压力。

对于中国台湾DDI芯片厂商，一方面尽管需求增加，但面板价格可能不会反弹。另一方面，中国大陆面板制造商加紧培育本地供应商，给中国台湾DDI厂商带来更多挑战。为了减轻降价带来的影响，中国台湾供应商希望通过高端产品来加强产品组合，当前与中国大陆同行相比，仍保持着3年左右的领先优势，这使得他们能够在对价格波动不太敏感的高规格产品上保持较高的市场份额。

关于寻求中国大陆晶圆代工厂外包，业界看法不一，有人认为这对于提高成本竞争力至关重要，而另一些人表示，技术和良率至关重要，应从整体战略角度进行全面评估。

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