电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年12月
12月宏观经济
1、全球制造业弱势波动,下行风险仍存
12月,全球经济继续弱势下行,包括中国、美国及欧盟等主要经济体弱势波动特征没有改变。回顾2023年,下半年以来经济呈现稳定恢复、结构向好发展态势。展望2024年经济有望继续回升向好。
12月全球主要经济体制造业PMI
资料来源:国家统计局
2、电子信息制造业有所回升,降幅收窄
2023年1-11月,中国电子信息制造业生产加快回升,出口降幅持续收窄,效益加快恢复,投资略有下滑,多区域营收有所提升。
资料来源:工信部
3、半导体销售和产量持续增长,反弹强劲
根据SIA最新数据,10月全球半导体销售额达466.2亿元,环比增长3.9%,连续第八个月环比增长。
资料来源:SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看,11月全球集成电路产量约1048亿块,同比增长19.1%;中国产量达313亿块,同比增长27.9%,产量持续回升趋势明显。
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
进出口方面,11月中国集成电路进出口金额年内首次转正,外部需求呈现回暖迹象。
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看,12月费城半导体指数(SOX)上涨11.70%,中国半导体(SW)行业指数下降3.98%,市场交易持续复苏。
12月费城及申万半导体指数走势
资料来源:Wind
12月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
12月,全球芯片交期逐步回归常态,需求复苏下行业重回上升周期。
资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理
2、重点芯片供应商交期一览
从12月各供应商看,交期缩短趋势尤为明显。其中,模拟芯片降幅较大,价格倒挂严重;DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升;MOSFET/IGBT等功率器件改善明显;MCU价格趋于稳定。
资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理
12月订单及库存情况
从企业订单看,工业/通信相关厂商需求低迷,消费类需求上升,汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声,需求逐渐回升。
注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无
资料来源:芯八哥整理
12月半导体供应链
设备/材料需求稳定,代工产能低迷,原厂订单回升,终端持续回暖。
1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
12月,原料订单延续低迷,中国市场设备订单需求上升。
资料来源:芯八哥整理
(2)原厂
12月,主要原厂在汽车/AI等领域需求维持较高景气度,关注存储价格回升趋势。
资料来源:芯八哥整理
(3)晶圆代工
12月,先进制程订单快速增长,成熟制程产能持续低迷。
资料来源:芯八哥整理
(4)封装测试
12月,先进封装需求供不应求,行业复苏趋势明显。
资料来源:芯八哥整理
2、分销商
12月,整体分销市场需求逐步回升,2024年行业复苏可期。
资料来源:芯八哥整理
3、系统集成
12月,工控需求未见改善,新能源汽车需求稳定,消费类需求持续上升。
资料来源:芯八哥整理
4、终端应用
(1)消费电子
12月,消费电子行业需求复苏加速,AI引领产业升级。
资料来源:芯八哥整理
(2)新能源汽车
12月,新能源汽车维持稳定增长,但市场竞争加剧。
资料来源:芯八哥整理
(3)工控
12月,工控行业需求仍偏弱,但国产化进一步提升。
资料来源:芯八哥整理
(4)光伏
12月,光伏行业正加速去库存中,库存去化改善或延至2024年初。
资料来源:芯八哥整理
(5)储能
12月,以欧洲为主的海外经销商库存较高,去库存或需一定时间。
资料来源:芯八哥整理
(6)服务器
12月,高端AI服务器订单持续增长,2024年行业维持高景气度。
资料来源:芯八哥整理
(7)通信
12月,行业头部厂商库存有所上升,部分投资有所缩减,行业竞争加剧。
资料来源:芯八哥整理
分销与采购机遇及风险
1、机遇
12月,看好AI相关核心芯片品类需求增长,消费电子复苏下驱动IC需求有望回升。
资料来源:芯八哥整理
2、风险
12月,关注日系厂商扩产对手机供应链影响,PMIC领域价格战风险持续。
资料来源:芯八哥整理
小结
2023Q4,随着终端需求温和复苏,各品类芯片交期和价格大幅修复,下游客户恢复正常提货节奏。国际部分主流机构上修2024年全球半导体市场规模预期,芯八哥对此预判,认为半导体行业或已走出周期底部。
展望2024年,总体市场趋势向好,但是结构性分化依然存在。具体来看,消费电子温和回升,电动汽车和AI相关需求维持高速增长,工业和通信持续库存去化,谨慎关注新能源需求变化。
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