对标高通骁龙8155!这家国产车规芯片厂商出货超20万片

来源:芯八哥 作者:Joey 时间:2024-03-08 17:56

高通 骁龙

“双碳”大背景下,百年汽车产业迎来巨大变革,以“电动化、智能化、网联化”为趋势的新能源汽车正在重塑产业格局。

新能源汽车下半场,智能座舱SoC正成为汽车智能化的“香饽饽”

在政策和市场的双重作用下,2023年我国新能源汽车再次实现高速增长。根据中汽协的数据,在去年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率已达到31.6%,高于上年6个百分点;出口方面,在众多主机厂加速海外布局的带动下,2023年我国新能源汽车出口达120.3万辆,同比增长77.6%。据其预测,2024年中国新能源汽车销量将达到1150万辆,增长约21%左右,继续保持快速发展的态势。

11.png

资料来源:中汽协

芯擎科技业务拓展经理邵楠表示:

消费者对汽车的定义将从出行工具向第三空间演变,而新能源汽车将从根本上改变传统汽车的产品形态,让其从简单的移动工具向生活伙伴转变。未来,随着汽车电动化及智能化的不断发展,汽车这一产品将具有更丰富的想象空间,而渗透率也将从现在的31%到2025年将提升至55%左右。

随着新能源汽车的不断发展,汽车芯片含量和价值量都将成倍提升,驱动汽车半导体市场规模持续扩大。根据Yole的数据,2022年汽车半导体市场规模为430亿美元,预计未来6年将保持11.9%的复合年均增长率,至2028年将达到843亿美元。

汽车半导体主要分为主控芯片、传感器芯片、功率半导体芯片、存储芯片等四大类,而主控芯片在其中的占比约为27.1%。随着汽车智能化的不断发展,未来市场对主控芯片的需求还会不断提升,预计在2022年-2031年年复合增长率将达到25%。不过,目前主控芯片主要被国内厂商垄断,国产化率仍然非常低,对于国产芯片厂商而言,未来具有非常大的替代空间。

邵楠说。

汽车智能化,智能座舱先行。功能更丰富、体验更好的智能座舱已成为当下各大主机厂产品差异化的核心卖点。

目前,各个厂商对智能座舱的定义有所不同,但主要可以分为车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系统、HUD、流媒体后视镜、行车记录仪、后排液晶显示等细分部件。从渗透率来看,由于智能座舱实现难度低、用户体验感明显,同时消费者汽车使用时长增加,智能手机使用偏好逐渐迁移至座舱,因此目前智能座舱受到市场的重点关注,新车智能座舱配置渗透率迅速增加。根据JW Insight的数据,预计到2025年,全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。预计到2030年,全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元,中国汽车智能座舱的市场规模将达到1663亿元。

值得注意的是,传统座舱主流是“仪表+中控双屏”,以MCU控制为主。但随着汽车智能化的不断深入发展,智能座舱逐步增加了副驾娱乐、中央后视镜、抬头显示、后座双屏、生成式人工智能等功能,“一芯多功能”成为了主机厂座舱产品形态的未来趋势,控制方式也逐渐的由简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。根据JW Insight的预测,在各大主机厂力推更高算力、更高智能SoC的趋势下,预计2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元,近五年CAGR为 20.2%。

竞争格局方面,传统车内娱乐芯片市场基本由恩智浦、TI、瑞萨等主流汽车芯片巨头垄断。但随着智能网联汽车时代的来临,座舱内的屏幕越来越大、分辨率越来越高、功能也越来越丰富,整个座舱市场格局开始被重构,高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累,市场份额不断扩大。

以高通为例,早在从2014年,高通就发布了工艺制程为28nm的智能座舱产品骁龙620A,经过多年的发展,其主流产品已经迭代为7nm的SA8155P。据其介绍,该产品具有八个核心,算力为8TOPS(即每秒运算8万亿次),CPU性能为80KDMIPS,GPU性能为1142GFLOPS。凭借其出色的性能,目前该产品已经成为中高端车型主流座舱SoC的标配,已经搭载的车型包括蔚来 ET7、蔚来 ES8、蔚来 ES6、EC6、小鹏 P5、理想 L9、威马 W6、长城 WEY 全铁、广汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等,基本上在智能座舱SoC领域已形成垄断地位。

邵楠指出:随着汽车电子电器架构技术的不断发展,传统的分布式正向目前的集中式架构演变,而智能座舱域和自动驾驶域是其中最有发展前景的两大领域。我们认为到2025年,智能座舱SoC的渗透率将达到60%,而L2/L3级别的自动驾驶渗透率也将达到50%,而国内半导体厂商有望在这一波新能源汽车浪潮中,跟随国内主机厂发展起来,打破中高端智能座舱SoC长期被高通等海外厂商垄断的市场局面。

出货量超20万片!智能座舱芯片可对标高通骁龙8155

芯擎科技成立于2018年,一家致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。自成立以来,公司已经获得来自一汽集团、红杉资本、海尔资本、中芯聚源等为代表的知名投资机构数十亿元的融资。

有了雄厚资金的支持,芯擎科技选择从汽车价值量最高、体验感最强的智能座舱芯片入手,历经三年时间研发,公司在2021年成功完成了中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的流片,并在2022年完成了量产验证,2023年正式开始大规模出货。 

12.png

芯擎科技龍鷹一号智能座舱SoC芯片

资料来源:芯擎科技

具体来看,龍鹰一号采用7nm制程工艺,具备出色的性能和算力,集成了87层电路,拥有88亿颗晶体管,配置8核CPU(4颗Cortex-A76大核以及4颗Cortex-A55小核)、14核GPU和8 TOPS的独立NPU,以及双HiFi 5 DSP处理器,整数计算力可达90K,浮点计算能力可达900G。此外,该芯片还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群,以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道,可流畅为智能座舱悬浮中控大屏、 K歌模式、电竞空间、在线导航、语音交互等功能及应用提供全方位的算力支持。

值得强调的是,单颗龍鹰一号可支持舱泊一体方案,同时支持8MP前向摄像头数据的接入,并且提供部分ADAS辅助驾驶功能,相比传统的座舱+泊车+ADAS方案,单车成本可以节省大约700-1000元,在市场上极具价格竞争力。

邵楠表示:龍鹰一号产品的代号为SE1000,产品定位主要是面向中高端汽车的智能座舱多媒体处理器,目前是国内唯一量产的7nm智能座舱SoC芯片。除了在性能上领先市场外,在安全上,龍鹰一号SE1000芯片内嵌功能安全岛Safety Island,集成ASIL-B的安全显示,同时采用双冗余互锁架构,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,可以说这款芯片能实现芯片到车的全环节车规可靠性保障,安全性稳定性极高。此外,该芯片还可实现多维度和多视角的人机交互体验,并对各类辅助驾驶功能提供完整支持,为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑,将满足全球市场车企用户的需求。

13.png

芯擎科技主要产品特征

资资料来源:芯擎科技

据芯擎科技介绍,龍鹰一号这款产品直接对标的就是高通智能座舱的王牌产品骁龙8155。与该产品相比,龍鹰一号在有内置高性能嵌入式AI神经网络处理单元、新一代多核心图形处理单元、高安全等级的“安全岛”设计等方面具有核心竞争优势,这也意味着,中国高端先进制程、高算力车规芯片正式打破了海外厂商垄断的局面,为中国车企提供了全新的选择。

首发在领克08车型量产后,目前已经交付的车型还包括领克06 EM-P、睿蓝7等。需强调的是,领克08上市之初的三个月内,销量节节攀升,第三个月更是突破万辆大关。基于这一业绩表现,龍鹰一号在截止2023年12月底的实际上车出货量已经突破20万片。

邵楠指出:芯擎科技正加大与车厂、Tier1的合作力度,除了已经交付的领克08、领克06 EM-P、睿蓝7三款车型外,我们也正在和全球最大座舱域控Tier1厂商伟世通合作,基于龍鷹一号的SmartCore?座舱域控制器在2023年4月也在上海车展的伟世通展台亮相。截至目前,公司已获得包括吉利、一汽等主流车厂的超过20款车型定点,接下来龍鹰一号还将陆续搭载在今年上市的多款车型中面世,国产替代的高端升级时刻已经到来。

14.png

芯擎科技部分生态合作伙伴

资料来源:芯擎科技

在智能座舱领域取得重大成绩突破后,芯擎科技正围绕着汽车下一代电子电气架构所需的智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器等核心芯片有序推进研发工作。

在2024年,芯擎科技将推出直接对标国际先进产品的高阶自动驾驶芯片AD1000,同样采用7纳米制程,AI算力将达到256TOPS,支持面向L2+至L5级别的自动驾驶系统。未来,公司将会以芯片底层技术持续助力汽车智能化的发展,在致力于成为世界领先的汽车电子芯片整理方案供应商的同时,也让每一个人都能体验到汽车驾驶的乐趣。

邵楠说。



*原创声明:本文系芯八哥原创文章,如需转载请通过关注芯八哥公众号并在后台私信申请开通白名单。以上授权仅针对公众号,转载请保持内容的完整性,并注明来源出处,所有内容不得删减、修改,不得做商业用途,不允许网站及第三方平台直接二次转载,未取得授权等非法转载,芯八哥将保留追究法律责任的权力。更多深度半导体行业观察和报告,请关注芯八哥微信号:icmyna。


芯八哥二维码.png


资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子