大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

大联大 2024-11-05 大联大,汽车照明,NXP,安世半导体,ams OSRAM

2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。

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图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图

随着汽车的不断发展，车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下，汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求，因此汽车大灯被寄予更高的期望，其不仅是提升道路照明与行车安全的关键组件，更是展现汽车科技与美学融合的重要窗口。在此背景下，大联大世平推出以onsemi像素驱动控制器NCV78343、LED驱动器NCV78964、电机驱动器NCV70517为主要器件，以及NBA3N206S M?LVDS PHY，搭载NXP S32K344主控板、安世半导体双通道反相器74LVC2G04、Molex连接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LED、KW DMLN33.SG LED的汽车智能矩阵大灯方案。该方案适用于自适应远光灯矩阵/像素灯组，能够为驾驶员提供清晰、安全的视野，同时减少对其他道路使用者的干扰。

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图示2-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图

本汽车矩阵大灯方案由S32K344 MCU主控板、NCV78964 LED驱动模块、NCV78343 LED灯板、NCV70517大灯转向步进电机控制板以及MCU转接控制板组成。

S32K344 MCU主控板作为整个车灯控制的核心，搭载车身域广泛使用的NXP S32K3 MCU，搭配FS26电源安全芯片，可满足各等级的功能安全要求。另外，主控板可依据终端客户的需求灵活替换，进一步提升方案的适用性。

在车灯驱动方面，方案采用的NCV78964是onsemi旗下新一代Boost-Buck大灯LED驱动器，其可提供两路最高达60V/1.6A的Buck输出，支持LED灯串驱动和PWM调光功能。其中，Boost作为稳定的电压源，可保障多颗LED灯串累加起来的压降需求，而Buck作为稳定的电流源，能够直接驱动LED发光。由于电流源不受负载电压瞬变的影响，产品可实现快速的开关切换，在自适应远光灯矩阵/像素灯组中，具有出色的表现。

LED控制板采用onsemi像素驱动控制器NCV78343，其专为汽车动态照明应用而设计，具备开路、短路与过压诊断保护等功能。每片NCV78343能够实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制，多片NCV78343可以组合起来用于实现更多灯珠的独立控制。

大灯转向步进电机控制板由onsemi NCV70517控制，其通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接，采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制，符合汽车电压要求，并具有安全监测功能，如检测到电气错误、欠压或结温升高时，芯片会发出警示。

在车灯的选型上，本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LED和KW DMLN33.SG LED两款产品，是汽车大灯设计的理想选择。

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图示3-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的方块图

除此之外，方案还配备一个转接控制板，MCU控制信号与通信信号通过此板连接板上芯片、LED驱动模块板和灯板，从而实现矩阵大灯功能。转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板。

得益于出色的产品性能和方案设计，大联大能够缩短汽车制造商对于车灯系统的设计，并提升他们的市场竞争力。未来，公司还将携手更多原厂伙伴，助力汽车照明技术朝着更加个性化、智能化的方向发展。

核心技术优势：
NCV78343可实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制，具开路、短路与过压诊断保护；
NCV78964采用双相Boost-Buck架构，具备PWM调光功能；
MCU转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板；
采用onsemi NCV70517来驱动双极步进电机，用来实现车头灯转向功能。

方案规格：
软件：
S32K344前照灯应用演示软件；
NCV78964和NCV78763驱动程序；
NCV78343驱动器；
NCV70517驱动器。
技术支持：WPI矩阵大灯平台用户使用手册、培训文档、软件开发手册；
开发环境需求：
IDE：NXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12；
NXP S32K3 RTD 2.0.0；
调试程序：PEMICRO multilink universal、Segger J-link或WPI LPCLink。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。