大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。
图示1-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的展示板图
UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式，以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术，为车辆的智能化和数字化提供了更多可能性。为加速UWB汽车数字钥匙的普及与应用，大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。借助UWB的高精度定位技术，本方案实现了安全、便捷的数字钥匙功能。
图示2-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的场景应用图
本UWB Digital-Key Kit应用方案由钥匙（BLE_KW38 Board + WPI UWB Module）、车外锚点（4×（S32K144 + IDH飞图底板&UWB Module））、车内锚点（S32K144 + IDH 飞图底板&UWB Module）、基站BCM（S32K144 Board）以及基站BLE（BLE_KW38 Board）组成。
其中，S32K144 Board以NXP面向汽车和通用嵌入式应用设计推出的高性能MCU——S32K144为核心。该MCU基于Arm? Cortex? M0+/ M4F内核，具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元（FPU），最高频率可运行到112MHz，并集成2MB Flash和256KB SRAM。同时，为支持开发者应用，NXP提供免费的软件开发集成环境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的图像化配置工具，用于轻松设置外设底层驱动（LLD）的软件开发套件（SDK）。
BLE_KW38 Board采用NXP KW38无线控制芯片，其集成BLE无线通信功能，搭载48MHz Arm? Cortex?-M0+内核、256KB可编程闪存和256KB FlexNVM，并带有ECC功能，增强数据的可靠性。同时，8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真，提供灵活的存储选项。片上还集成64KB的SRAM，进一步满足各种应用对内存的需求。此外，该芯片支持BLE 5.0标准，具有低功耗、高性能和可靠的无线连接能力。
IDH飞图底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片，该芯片集成Arm? Cortex?-M33处理器核心以及Arm? TrustZone安全技术。这是一款功能全面的单芯片脉冲无线电超宽带（IR-UWB）低功耗收发器IC，它严格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准，专为汽车环境中的安全测距应用而设计，能够实现高达10厘米的测距精度。在数据传输速率方面，芯片支持高达6.8Mbps（在BPRF模式下）和7.8Mbps（在HPRF模式下）的速率。此外，NCJ29D5还内置专门的MAC固件，大大简化UWB测距的设置流程以及会话控制操作。
WPI UWB Module同样采用NXP NCJ29D5芯片，PCB板尺寸为28mm×18mm（4层板）。
图示3-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的方块图
随着技术的不断进步和成本的逐步下降，UWB数字钥匙的应用将日益普及。与此同时，手机厂商也在加速布局UWB技术，这为UWB数字钥匙等应用的广泛推广提供了强有力的支持。在此进程中，大联大世平与NXP将持续发挥技术优势，为这一进程赋能。
核心技术优势：
中心频率从5GHz-8.0GHz，带宽可达500MHz；
定位精确，可实现厘米级定位；
对信道衰落不敏感，多径分辨能力强；
可防中继攻击，对定位数据加密；
支持车身多锚点定位，GUI可显示实时定位。
方案规格：
符合IEEE 802.15.4Z HRP UWB PHY标准；
支持中心频率从6.5GHz到8.0GHz（AES-128和AES-256）；
车身多锚点定位方案（BLE+UWB）；
NXP NCJ29D5供电电压1.8V~3.6V；
UWB片内集成Arm?Cortex?-M33 32位处理器55.2MHz、256kByte非易失性内存、40kByte RAM、96kByte ROM、Arm?TrustZone技术和S-DMA安全、SPI、UART和LIN兼容接口。
关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,806.1亿元(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选?? 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续2年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值?? 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。