Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆

2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比，和全局快门读取以及板载温度计算功能，在实现性能突破的同时，提供极具市场竞争力的价格。该芯片适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电力电子过热检测和热点定位等应用场景，凭借自身卓越性能表现，为行业提供更高效、可靠的解决方案。

从消费品到工业设计，采用非接触式传感器芯片进行精确的温度检测已成为一项至关重要的安全要求。然而，设计人员在开发这类系统时面临着诸多挑战。其中，成本和准确性往往是系统中的“鱼和熊掌”，不可兼顾。此外，通常设计人员还需要在现有热成像传感器芯片的基础上，增加用于计算并输出精确的温度矩阵数据的微控制器单元（MCU），这便进一步增加系统的成本和元件数量。

MLX90642采用紧凑型四引脚TO39封装，具备经出厂校准增强的无缝集成特性，无需专用MCU即可直接读取温度，有助于实现尺寸更小、效率更高、成本更低的解决方案。在性能方面，MLX90642实现全面优化：具备高精度、低噪声的特性，在2Hz刷新率下其噪声等效温差（NETD）仅为65mK，确保卓越的测量精度。此外，刷新率还可根据具体应用需求最高可配置16Hz。MLX90642设计稳健，在增强抗外部热梯度干扰能力的同时，还具有-40℃至85℃的宽工作温度范围，进一步加强其运行的稳定性。

MLX90642（宽FOV）封装产品图

MLX90642（窄FOV）封装产品图

MLX90642在提升热图像的质量和精度方面发挥着关键作用，其功能优于现有解决方案。例如，在烹饪或暖通空调控制等消费应用中，该传感器芯片有助于实现更精准的监测环境和物体的温度，在有效提升能效与用户满意度的同时，又确保使用的安全性。此外，MLX90642还为需要高精度反馈的智能应用提供可靠支持，助力传统手动任务的自动化。

该传感器芯片在性能与成本之间实现了卓越平衡，同时兼具高准确性与智能集成特性，可作为全新智能设计的开发平台，有效增强系统运行的可持续性和功能性。在典型应用中，该芯片广泛适用于AI增强的机器视觉技术，如智能楼宇的人流量监测和手势识别等。这类应用往往要求更高的检测准确性和更低的噪声水平，从而在高刷新率下实现更远距离检测。

为了满足多样化应用需求，MLX90642提供两种视野（FOV）选项：45°×35°和110°×75°，两者均具有768个高精度红外像素点，确保测量的高精度性。该芯片工作电流为28mA，供电电压为3.3V，并具有I2C兼容数字接口，可进一步简化系统集成。依托迈来芯强大且高度可扩展的制造系统以及丰富的应用知识，MLX90642可充分满足各类场景的应用需求。

迈来芯营销经理Joris Roels表示：“随着MLX90642的推出，迈来芯树立了热感应技术的新标杆。该传感器芯片在性能与成本之间实现卓越平衡，为开发安全、可靠、智能、可持续的产品提供有力支持。”


MLX90642现已上市。


关于迈来芯公司

迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。

自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。