兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展 持续突破，激发行业新动能
中国北京（2025年4月15日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的展品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。
2025慕尼黑上海电子展于4月15日至17日在上海新国际博览中心举行，兆易创新位于N5馆701展位，诚邀您莅临。
数字能源：AI双向发力，技术融合与场景落地并进
数字能源的飞速发展正重塑全球能源体系。在清洁能源领域，光伏技术持续突破，光储一体化模式成为主流；在数字电源领域，高功率密度、高效能和智能化供电成为关键发展方向。与此同时，AI技术的爆发式增长对服务器电源提出了更高要求，进一步推动了供电技术升级。
基于GD32G5系列高性能MCU的纳微12kW和8.5kW AI服务器电源解决方案：GD32G5系列MCU具备丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，在功率控制方面展现了显著的优势。以上两种先进技术平台均采用纳微半导体的大功率GaNSafe?氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅MOSFETs产品，第三代半导体混合设计的独特系统架构帮助分别实现超97.5%和98%的峰值效率，轻松超越最新发布的80 PLUS?红宝石“Ruby”电源认证标准。两个方案都是针对AI和超大规模数据中心设计，输出电压为50V，符合开放计算项目（OCP）和开放机架v3（ORv3）规范。
基于GD32G5系列高性能MCU的3.5KW直流充电方案：采用单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，包括前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC，其开关频率分别为70kHz、94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V（±10%）/50Hz，输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电，可适用于新能源电动汽车应用场景。
基于GD32F527/GD32VW553的户用储能BMS解决方案：采用三级系统架构，具备高度灵活性；支持LCD显示，方便实时监控电池状态，同时配备无线模块拓展功能，实现无线通讯与远程管理，让用户随时随地掌控储能系统。在多机并联时，兼容以太网和CAN连接方式，确保系统稳定高效运行。方案可适配不同规模和电压等级的储能系统，满足多样化行业需求。
此外，本次展会中兆易创新还带来了高效AI服务器电源平台、AI直流拉弧检测、无线能源监控通讯、双向储能逆变以及460W交错CRM PFC+LLC电源等解决方案。方案依托GD32H7、GD32E5、GD32F5系列MCU，可广泛适用于多种应用场景，助力数字能源的智能化发展。
工业：具身智能方案释放制造新动能
在工业领域，具身智能正深刻变革工业生产的运作模式。它赋予机器感知环境、自主决策和物理交互的能力，显著提升了生产线的柔性和效率。GD32H7系列MCU拥有600MHz主频，适用于工业自动化、伺服驱动和机器人控制等场景。此外，兆易创新在本次展会还带来了基于GD30MP10x0/GD30MP2000/GD30TS等系列的专用模拟产品及解决方案，可实现精准调控电压、精准测量温度、快速动态响应，广泛应用于服务器、工业板卡和边缘计算等领域。
基于GD32H7系列MCU的帕西尼多维触觉灵巧手：多维触觉灵巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭载1140颗帕西尼自主研发的ITPU触觉传感单元，是一款融合多维触觉和AI视觉的双模态灵巧手。DexH13创新采用4指16自由度（13主动+3被动）仿生机械结构设计，拥有15种类人般丰富的感知维度，搭载800万像素高清手眼相机，配合柔顺灵活的运控能力及0.01 N的精准稳定力控，能够精准捕捉材质、纹理、压力等多维信息，精准还原抓握、捏取、按压、手指开合等复杂动作模态，具备毫米级精准操作与类人化实时动作反馈，完美适配于汽车制造、精密装配、医疗康养、安检安防、家庭服务、物流仓储等诸多场景。
基于GD30MP10/20系列PMIC、符合JEDEC标准的DDR5内存条供电解决方案：GD30MP2000专用模拟芯片集成三路高效率DC-DC和两路LDO输出，采用COT控制架构实现超快瞬态响应，能够精准调控电压并快速适应动态负载变化，全面满足DDR5内存模块的严苛供电要求。
基于GD30TS308温度传感器的多路测温方案：GD30TS308T测温芯片支持一路本地和多路远程测温，支持串阻消除、可编程η因子校正、可编程温度偏移校正和可编程温度阈值等功能，提供了一套多路、高精度、低功耗温度监测解决方案，可广泛应用于服务器、工业板卡及边缘计算设备等场景，为系统热管理提供可靠保障。
在工业展区，兆易创新还展出了基于GD32H7系列MCU的多款解决方案，包括伺服从站应用、AI语音识别以及GUI图形显示方案，全方位满足工业自动化与智能化需求。
汽车：驱动智能出行变革，助力车用创新
随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，尤其在新的电子电气架构下，国产车规级芯片的市场规模不断扩大。GD25/55车规级SPI NOR Flash和GD5F 车规级SPI NAND Flash为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，目前全球累计出货量已突破两亿颗。此外，兆易创新第二代GD32A7系列车规级MCU，采用经过充分市场验证的自研IP，并支持OTA升级的功能，数据保持长达二十年，能够充分满足客户所需。
搭载GD25/55车规级SPI NOR Flash的汽车电子应用解决方案：GD25/55车规级SPI NOR Flash已通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，容量覆盖齐全，并具有高读取速率和高可靠性等特点，支持ECC算法与CRC校验。本次展会重点展示了其在芯驰、爱芯元智、联阳ITE、欧冶半导体等国内外主流汽车平台上的成熟应用，全面覆盖智能座舱、数字仪表、ADAS前视系统和智能车灯控制等车载场景。
基于GD32A7系列车规级MCU的多款汽车电子解决方案：采用GD32A74x系列MCU的BMS解决方案，搭配国产半导体公司的隔离通信及采样监控芯片，支持灵活使用多颗AFE芯片满足不同BMS电压采样需求，实现多路反馈开关控制的压流同步测量，具备多种故障报警与网络唤醒功能。本次展会还展出了基于GD32A72x系列MCU的安全通讯（SecOC）解决方案，方案集成符合E-VITA规格和SM2/3/4配套的HSM-FW及AUTOSAR的加密服务包、标准的加密驱动，支持ECU OTA升级安全、车辆内部模块安全通信、V2X（车联网）通信安全等应用场景。
消费电子/物联网：以技术为基，赋能AI应用等多元场景
在消费电子和物联网展示区中，兆易创新围绕GD25 SPI NOR Flash、GD32VW553 MCU、GSM376x触控芯片带来了丰富的方案，并针对重点市场进行深度优化，为消费电子和物联网的智能化发展提供强大支持。
基于GD25Q系列和GD25LF系列SPI NOR Flash的多款AI应用解决方案：GD25Q系列SPI NOR Flash频率可达133 MHz，支持QSPI、QPI等模式，可适用于AI玩具、AI翻译笔、高端智能家电等应用场景。GD25LF系列为高性能SPI NOR Flash，时钟频率支持166MHz STR,104MHz DTR，数据吞吐量最高达104MB/s，操作功耗低，支持多种封装形式，可靠性高，可充分满足AI芯片对于快速响应的需求，适用于AI PC等高端消费领域。在展会现场，兆易创新带来了全志、后摩等在AI玩具、AI听说宝、AI PC等应用领域的解决方案。
基于GD32VW553无线模组的多款解决方案：模组采用RISC-V内核，主频高达160MHz，集成了2.4GHz Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2射频模块，展会现场展示了其在空气净化器、宠物喂食器、可燃气体检测等场景的应用解决方案。其中，空气净化器方案集成Wi-Fi/BLE/红外遥控三模通信，支持APP远程控制、实时空气质量监测、滤网寿命提醒等功能，具备自动模式和25分贝超静音睡眠模式，实现场景化智能调节。
基于GSM376x触控芯片打造的高性能嵌入式触控板妙控键盘方案：采用先进的混合自容/互容电容技术，具备高达40dB的信噪比和强大的抗干扰能力，可轻松应对高达4KV的EFT（电快速瞬变脉冲群）及10V的CS（传导骚扰）干扰。方案拥有高达140Hz的报点率，实现了迅捷的触控响应，并结合兆易创新的Touch Pad算法库，支持手掌误触抑制，并具备防水功能。同时，方案可根据客户需求灵活定制协议与手势功能，兼容Windows、Chrome、iPadOS等多个操作系统，为用户带来高效、精准的触控操作体验，满足多场景应用需求。
兆易创新通过在数字能源、工业、汽车、消费电子、物联网等行业的精耕细作，构建了完善的产品矩阵和一站式解决方案。未来，兆易创新还将持续深入挖掘客户需求，精心培育创新技术，推动相关产业向数字化、智能化方向转型升级。
关于兆易创新（GigaDevice）
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。