大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

2025年8月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的展示板图

随着全球汽车产业加速向智能化、电动化方向转型，汽车电子系统的复杂性与功能安全要求也随之提升。面对行业对快速原型验证、功能安全认证及开发效率的迫切需求，大联大世平基于NXP旗下S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器推出汽车通用评估板方案，旨在帮助客户提升产品创新速度，快速将想法赋予实践。

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的场景应用图

S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM^?Cortex^?-M7内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合ISO26262标准，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性，能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。另外，NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动，也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计，大大缩短产品开发周期，满足汽车电子产品高速发展的市场需求。

FS2303B安全电源管理芯片可满足新一代汽车电子控制单元（ECU）对系统稳定性和安全性的高要求。该芯片集成CAN收发器、LIN收发器、高边驱动和功能安全模块，支持通过OTP（一次性可编程）配置特定功能，可以适配多种汽车应用场景。

TJA1443ATK高速CAN收发器是一款车规级产品。它支持标准HS CAN和CANFD协议，严格遵循ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5及SAE J1939-14，可确保通信兼容性与规范性。在CAN-FD快速相位下，数据速率可达5Mbit/s，能够充分满足高速数据传输需求。

TJA1021TK高速LIN收发器符合1/SAEJ2602标准，波特率最高可达20kBd。在睡眠模式下，TJA1021TK具有极低的功耗，而在故障模式下功耗进一步降低，并支持本地和远程唤醒功能。电磁特性方面，器件的电磁辐射极低，同时具备超强的电磁抗扰能力，能够适配现代汽车系统的通信需求。

图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的方块图

除此之外，方案还采用Molex旗下高性能连接器，为整个方案稳定运行提供关键支撑。得益于这些器件出色的性能，本方案在有效优化成本的同时，可达到ASIL-B的功能安全等级。不仅如此，方案还支持HSE安全引擎、OTA、高级连接和低功耗性能，可以满足用户的基础开发需求。此外，为进一步提升客户的产品开发体验，此评估板还增加Arduino UNO标准接口，兼容“Shield”扩展板选项，以方便客户进行产品原型验证，极大加速了产品从设计到落地的进程。

核心技术优势：

? 硬件特性：

? 评估板尺寸为7cm×13cm，使用轻巧方便；

? 32-bit Cortex-M7单核模式的S32K312，HDQFP100封装比普通IC尺寸减少55%；

? 搭配安全电源管理芯片FS2303B，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；

? 板载USB转UART模块，无需外置转换器即可实现上位机通信；

? 两路高速的CAN收发器，2路LIN收发器，可通过总线与汽车ECU端对端通信；

? 组件：1*RGB小灯、2*用户按键、1*电位器、2*电极触控板；

? 提供Arduino UNO接口，可连接各类型的开发板做应用扩展；

? 支持10-Pin JTAG/SWD标准调试接口和4线SWD调试模式。

? 软件特性：

? 与原厂提供的RTD实时驱动软件深度耦合，丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境，可基于NXP量产级别AUTOSAR^?和Non-AUTOSAR^?的底层驱动基础进行车规级应用软件开发；

? 独立的HSE安全子系统，NXP提供免费的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储、侧通道保护、符合ISO21434标准；

? S32安全软件架构（SAF），包括六个故障检测和反应库，以及免费的安全外设驱动；

? 结构内核自检（SCST）；

? 免费的核间通信架构（IPCF），用于在多核系统、多操作系统通信的中间层软件；

? 免费的MATLAB模型设计工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink环境插件。

方案规格：

? 车规级电源管理芯片SBC FS2303B：

? 树状电源轨，可为微控制器和传感器供电，出厂时可配置各路电源的上下电顺序；

? 具有三种工作模式（正常模式、待机模式和停止模式），管理系统低静态电流和快速唤醒功能；

? 多路唤醒源：WAKE引脚、HVIO/LVIO引脚、CAN FD、LIN或通过SPI/I2C 命令唤醒；

? 内置具有循环感测或唤醒源的高边驱动器；

? 内置一路CAN-FD收发器（高达5Mbit/s通信速率）和一路LIN收发器；

? QFN48的封装焊盘裸露，优化散热管理；

? 通过OTP烧录存储器来扩展配置和定制化芯片；

? 达到功能安全等级ADIL-B，符合ISO26262标准的设计和工艺；

? 具有电源监督，故障检测，MCU硬件监测，失效安全保护，高级看门狗等功能。

? 车规级高速CAN收发器（TJA1443ATK）：

? 支持标准HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5和SAE J1939-14标准；

? 在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s数据速率也能实现可靠的通信；

? 支持极低电流待机模式和睡眠模式，具有本地和远程唤醒功能；

? 通过VIO输入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信号；

? 符合AEC-Q100 Grade 1认证（环境温度=125℃），专用的TJR1443可用于高温应用（环境温度=150℃）；

? 符合IEC 61000-4-2标准，提供±8kV的卓越抗ESD能力；

? 小尺寸的HVSON14封装，提升了自动光学检测（AOI）能力。

? 车规级高速LIN收发器（TJA1021TK）规格：

? 符合1/SAEJ2602标准；

? 波特率高达20kBd；

? 在睡眠模式下具有极低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和远程唤醒功能；

? 输入电平兼容3V和5V器件，可直连微控制器；

? 电磁辐射（EME）极低，高电磁抗扰性（EMI）；

? 可在未上电状态下进行无源操作；

? 适用于LIN从应用的集成终端电阻；

? 高ESD稳健性：引脚LIN、VBAT和WAKE_N能够承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2标准；

? 小尺寸的HVSON8封装，提升了自动光学检测（AOI）能力。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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